Integrador de Desarrollo de Ensamblaje de Wafer/Paquete

Detalles del trabajo: Descripción del trabajo: APTM Advanced Packaging System, Operations and Integration organization is seeking a Development Integrator which will be responsible for managing the execution of critical development silicon at the platform level. Estos incluyen el desarrollo, el vehículo de prueba, la ingeniería y los lotes experimentales críticos para permitir futuras líneas de productos para los clientes fundadores de Intel. El papel principal de este individuo es ser un experto en las corrientes integradas de agilización y ensamblaje de paquetes. Además, el individuo tendría que estar familiarizado con Intel Product Groups Familia de productos a nivel de diseño y proporcionar contribuciones clave para diseñar riesgos, planificación de diseño e integración de procesos para lograr todos los hitos clave del producto PADK. En este papel, el individuo se asociará con equipos de integración, organizaciones de fábrica (Module and Operations), en sitios únicos o múltiples, y conducirá la ejecución de silicio crítico a través de todos los segmentos del flujo de fabricación para permitir plazos y hitos en horarios. El individuo impulsará reuniones regulares de gestión de lotes con las partes interesadas, mantendrá y evaluará los horarios anteriores y posteriores y comunicará en consecuencia a los clientes para asegurar una conciencia clara de los retrasos, o antes de la llegada de lotes programados. Las responsabilidades incluyen: • Equipos líderes y decisiones de conducción a través de los orgs de montaje Wafer/Package para la resolución de brechas técnicas clave o habilitación de tecnología • Capaz de conducir e influenciar a los principales interesados para impulsar las prioridades de ingeniería para cumplir o superar los calendarios de desarrollo críticos • Colaboración con equipos inter-sitio/funcionales y socios de Intel para cumplir los requisitos de proceso en los objetivos de horario, calidad y costo • Propiedad virtual del material de referencia (ENG, TD, DOE). Trabajo semanal construir pronóstico y alinear comienza • Comprensión de líneas y operaciones de fabricación • Asociado con equipos de integración de diseño e integración de wafer/paquete • Comprensión de montaje de sustratos y prueba de wafer/paquete • Conocimiento fundacional de materiales y sus interacciones a nivel de wafer/paquete (es decir, orgánicos/inorgánicos, CTE, • Construir calendarios de nivel de producto/programa y conducir hitos y entregables alineados para el cierre • Entendimiento y ejecución del FMEA • Comprensión de los sistemas de fabricación y los fundamentos del flujo de la Asamblea de Mid-Section/Wafer y Package (incluyendo Sort) El candidato debe exhibir los siguientes rasgos conductuales: • Comunicación fuerte y proactiva • Demostración de la creación de confianza a expertos técnicos y aprovechar sus habilidades • Influencia organizativa - capaz de hacer las cosas a través de su red y conexiones • Alta tolerancia de la ambigüedad y demostrada flexibilidad y adaptabilidad en entornos de cambio rápido • Registro de pista demostrada de problemas de solución con creatividad y pensamiento fuera de la caja, así como pensamiento futuro, estratégico, posibilidad • Demostración de una sólida asociación y habilidades interpersonales Calificaciones: Las calificaciones mínimas se deben considerar inicialmente para esta posición. Las calificaciones preferidas se añaden a los requisitos mínimos y se consideran un factor más en la identificación de los candidatos principales. Calificaciones mínimas • Debe tener un grado de MS con 5 años de experiencia en el montaje de Wafer/Package, o PHD con 3 años de experiencia en el montaje de Wafer/Package • MS o PHD deben estar en un campo de ingeniería relevante (Eléctrico, Mecánico, Química, Ingeniero de Materiales, Ciencias o relacionados) Calificaciones preferidas: • Demostrar la capacidad de dirigir esfuerzos de colaboración entre los sitios de fábrica virtual y las organizaciones de desarrollo • Demostrar la capacidad de dirigir y conducir actividades a una finalización exitosa, y orientar a otros sobre la solución de problemas técnicos. • Capaz de construir y mantener horarios y plazos Gantt en sobresaliente u otras aplicaciones • Capacidad para cerrar los entregables de manera oportuna e independiente • Comprensión de los flujos de proceso, comprensión de la importancia del parámetro clave/control y determinación de los requisitos mínimos de tecnología para compartir herramientas y oportunidades de calificación de respaldo Tipo de trabajo: Alquiler experimentado Cambio: Cambio 1 (Estados Unidos de América) Ubicación primaria: Estados Unidos, Nuevo México, Albuquerque Ubicaciones adicionales: Grupo de negocios: Intel Foundry se esfuerza por hacer cada faceta de la fabricación semiconductora de última generación al tiempo que deleita a nuestros clientes -- desde la entrega de procesos de silicio de vanguardia y el liderazgo tecnológico de embalaje para la era AI, permitiendo a nuestros clientes diseñar productos de liderazgo, escala de fabricación global y cadena de suministro, a través de las mejoras de rendimiento continuo para el embalaje avanzado todo el camino a la prueba final y montaje. Garantizamos que los productos de nuestros clientes fundadores reciban nuestro máximo enfoque en términos de servicio, habilitación tecnológica y compromisos de capacidad. Los empleados de la Fabricación de Tecnología Fundadora forman parte de una red mundial de fábricas que diseña, desarrolla, fabrica y monta / prueba paquetes los dispositivos informáticos para mejorar la vida de cada persona en la Tierra. Declaración de publicación: Todos los solicitantes calificados recibirán consideración por el empleo sin tener en cuenta la raza, el color, la religión, el credo religioso, el sexo, el origen nacional, el ascendencia, la edad, la discapacidad física o mental, la condición médica, la información genética, el estado militar y veterano, el estado civil, el embarazo, el género, la expresión de género, la identidad de género, la orientación sexual o cualquier otra característica protegida por el derecho local, la regulación o la ordenanza. Posición de confianza N/A Beneficios Ofrecemos un paquete de compensación total que se sitúa entre los mejores de la industria. Se compone de pago competitivo, bonos de acciones y programas de beneficio que incluyen salud, jubilación y vacaciones. Más información sobre los beneficios de trabajar en Intel. Rango de Salario Anual para trabajos que podrían realizarse en EE.UU.: $155,520.00-255,200,00 USD El rango mostrado en esta publicación de trabajo refleja la compensación mínima y máxima para la posición en todas las ubicaciones estadounidenses. Dentro del alcance, la remuneración individual se determina por el lugar de trabajo y factores adicionales, incluyendo habilidades relacionadas con el empleo, experiencia y educación o capacitación pertinentes. Su reclutador puede compartir más sobre el rango de compensación específico para su ubicación preferida durante el proceso de contratación. Modelo de trabajo para este papel Este papel requerirá una presencia in situ. * Los detalles de la publicación de empleo (como modelo de trabajo, ubicación o tipo de tiempo) están sujetos a cambios. * INFORMACIÓN ADDITIONAL: Intel está comprometido con el cumplimiento de la Alianza Empresarial Responsable (RBA) y las prácticas éticas de contratación. No cobramos ninguna cuota durante nuestro proceso de contratación. Los candidatos nunca deben ser obligados a pagar las tasas de contratación, los honorarios de reconocimiento médico o cualquier otro cargo como condición de empleo. Si se le pide que pague alguna cuota durante nuestro proceso de contratación, por favor reporte esto inmediatamente a su reclutador.