H-1BGreen card en trámite para este puesto

REG. 1059236

Gerente de Ingeniería de Integración de Procesos, Rendimiento y Reducción de Defectos

Intel Corporation

VERIFICADO · 294 green cards (PERM) aprobadas en los últimos 12 mesesRegistros públicos del Departamento de Trabajo de EE. UU. (DOL).

Gerente de ingeniería en Intel Corporation en NM; empresa con 294 aprobaciones de PERM en los últimos 12 meses.

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Descripción del empleo

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Detalles del trabajo: Descripción del trabajo: Job Descripción Nota: Este papel requiere presencia in situ regular para cumplir con las responsabilidades laborales esenciales. El equipo de integración de la fabricación de silicona de Nuevo México está buscando un profesional de ingeniería altamente motivado con un sólido fondo técnico para crecer en un rol de gestión de ingeniería de integración de procesos, rendimiento y reducción de defectos. En esta posición, colaborará estrechamente con equipos técnicos y de fábrica de embalaje avanzados de fabricación de alto volumen (HVM) para apoyar la transferencia, rampa y el mantenimiento de soluciones de embalaje avanzadas, garantizando al mismo tiempo la entrega contra los compromisos del cliente fundador. El papel y el impacto Como parte del equipo de Manufacturing Integration, impulsará iniciativas de integración de procesos, mejora de rendimiento y reducción de defectos que permitan la fabricación de alta calidad y de gran volumen de tecnologías avanzadas de embalaje. Usted se asociará a través de las organizaciones de ingeniería para identificar retos de fabricación, implementar soluciones basadas en datos y desarrollar procesos de fabricación escalables que mejoren la calidad, fiabilidad y rendimiento del producto. Responsabilidades clave • Desarrollar y ejecutar una hoja de ruta completa de reducción de defectos para mejorar el rendimiento y la calidad del producto. • Diseñar e implementar estrategias de detección de defectos, análisis de giro rápido y sistemas de monitoreo paramétrico. • Leverage Win It Inline methodologies to drive continuous process improvement while meeting quality and reliability objectives. • Dirigir un equipo de ingenieros de integración de procesos, rendimiento y reducción de defectos en la solución de complejos desafíos de fabricación. • Colabora con equipos de diseño, materiales, ingeniería de productos, caracterización, desarrollo de procesos y fabricación de alto volumen (HVM) para optimizar el rendimiento de fabricación. • Desarrollar soluciones de fabricación escalables y rentables para tecnologías avanzadas de embalaje. • Construir y mantener tableros de medición en línea para módulos de procesos críticos y parámetros de fabricación. Habilidades conductuales • Alto nivel de contribuciones técnicas con una historia probada de desarrollo tecnológico, solución de problemas técnicos y transferencia de tecnología mediante la creación de soluciones innovadoras que demuestren creatividad y pensamiento fuera de la caja. • Capacidad para trabajar eficazmente a través de los límites organizativos, incluyendo Ingeniería de Procesos, Ingeniería de Rendimiento e Ingeniería de Productos. • Excelentes habilidades de comunicación escritas y verbales. • Gestión fuerte de los interesados y habilidades interpersonales. • Capacidad demostrada para dirigir e influir a otros sin autoridad formal. • Capacidad para pensar y operar de forma independiente y gestionar de manera efectiva múltiples prioridades competitivas. Esta posición no es elegible para el patrocinio de inmigración. Calificaciones: Calificaciones mínimas • Máster o Doctor en Ingeniería Eléctrica, Ciencias de Materiales, Física, Química, Ingeniería Química o una disciplina técnica relacionada. • 5+ años de experiencia de fabricación semiconductora relevante o de embalaje avanzado. • Registro de pista demostrada de: • Desarrollo tecnológico y transferencia de tecnología. • Solución de problemas técnicos complejos a través de enfoques innovadores de ingeniería. • Altos niveles de contribución técnica a lo largo del ciclo de vida de desarrollo de productos. Calificaciones preferidas Experiencia con lo siguiente: • 3+ años de metodologías de análisis de rendimiento y reducción de defectos. • 3+ años de Failure Mode and Effects Analysis (FMEA). • 3+ años desarrollando sistemas de monitoreo en línea y paneles de fabricación. • Comprensión profunda de los flujos de proceso semiconductores integrados y las interacciones de procesos. • Conocimiento fuerte de herramientas y capacidades de metrología defectuosa. Tipo de trabajo: Alquiler experimentado Cambio: Cambio 1 (Estados Unidos de América) Ubicación primaria: Estados Unidos, Nuevo México, Albuquerque Ubicaciones adicionales: Grupo de negocios: Intel Foundry se esfuerza por hacer cada faceta de la fabricación semiconductora de última generación al tiempo que deleita a nuestros clientes -- desde la entrega de procesos de silicio de vanguardia y el liderazgo tecnológico de embalaje para la era AI, permitiendo a nuestros clientes diseñar productos de liderazgo, escala de fabricación global y cadena de suministro, a través de las mejoras de rendimiento continuo para el embalaje avanzado todo el camino a la prueba final y montaje. Garantizamos que los productos de nuestros clientes fundadores reciban nuestro máximo enfoque en términos de servicio, habilitación tecnológica y compromisos de capacidad. Los empleados de la Fabricación de Tecnología Fundadora forman parte de una red mundial de fábricas que diseña, desarrolla, fabrica y monta / prueba paquetes los dispositivos informáticos para mejorar la vida de cada persona en la Tierra. Declaración de publicación: Todos los solicitantes calificados recibirán consideración por el empleo sin tener en cuenta la raza, el color, la religión, el credo religioso, el sexo, el origen nacional, el ascendencia, la edad, la discapacidad física o mental, la condición médica, la información genética, el estado militar y veterano, el estado civil, el embarazo, el género, la expresión de género, la identidad de género, la orientación sexual o cualquier otra característica protegida por el derecho local, la regulación o la ordenanza. Posición de confianza N/A Beneficios Ofrecemos un paquete de compensación total que se sitúa entre los mejores de la industria. Se compone de pago competitivo, bonos de acciones y programas de beneficio que incluyen salud, jubilación y vacaciones. Más información sobre los beneficios de trabajar en Intel. Rango de Salario Anual para trabajos que podrían realizarse en EE.UU.: $140,830.00-231,670,00 USD El rango mostrado en esta publicación de trabajo refleja la compensación mínima y máxima para la posición en todas las ubicaciones estadounidenses. Dentro del alcance, la remuneración individual se determina por el lugar de trabajo y factores adicionales, incluyendo habilidades relacionadas con el empleo, experiencia y educación o capacitación pertinentes. Su reclutador puede compartir más sobre el rango de compensación específico para su ubicación preferida durante el proceso de contratación. Modelo de trabajo para este papel Este papel requerirá una presencia in situ. * Los detalles de la publicación de empleo (como modelo de trabajo, ubicación o tipo de tiempo) están sujetos a cambios. * INFORMACIÓN ADDITIONAL: Intel está comprometido con el cumplimiento de la Alianza Empresarial Responsable (RBA) y las prácticas éticas de contratación. No cobramos ninguna cuota durante nuestro proceso de contratación. Los candidatos nunca deben ser obligados a pagar las tasas de contratación, los honorarios de reconocimiento médico o cualquier otro cargo como condición de empleo. Si se le pide que pague alguna cuota durante nuestro proceso de contratación, por favor reporte esto inmediatamente a su reclutador.
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Job Details: Job Description: Job Description Note: This role requires regular onsite presence to fulfill essential job responsibilities. The New Mexico Silicon Manufacturing Integration team is seeking a highly motivated engineering professional with a strong technical background to grow into a Process Integration, Yield, and Defect Reduction Engineering Manager role. In this position, you will collaborate closely with Advanced Packaging High Volume Manufacturing (HVM) technical and factory operations teams to support the transfer, ramp, and sustaining of advanced packaging solutions while ensuring delivery against foundry customer commitments. The Role and Impact As part of the Manufacturing Integration team, you will drive process integration, yield improvement, and defect reduction initiatives that enable high-quality, high-volume manufacturing of advanced packaging technologies. You will partner across engineering organizations to identify manufacturing challenges, implement data-driven solutions, and develop scalable manufacturing processes that improve product quality, reliability, and yield. Key Responsibilities • Develop and execute a comprehensive defect reduction roadmap to improve yield and product quality. • Design and implement defect scan strategies, quick-turn analyses, and parametric monitoring systems. • Leverage Win It Inline methodologies to drive continuous process improvement while meeting quality and reliability objectives. • Lead a team of process integration, yield, and defect reduction engineers in solving complex manufacturing challenges. • Collaborate with design, materials, product engineering, characterization, process development, and High Volume Manufacturing (HVM) teams to optimize manufacturing performance. • Develop scalable and cost-effective manufacturing solutions for advanced packaging technologies. • Build and maintain inline metrics dashboards for critical process modules and manufacturing parameters. Behavioral Skills • High level of technical contributions with a proven history of technology development, technical problem solving, and technology transfer through the creation of innovative solutions that demonstrate creativity and out-of-the-box thinking. • Ability to work effectively across organizational boundaries, including Process Engineering, Yield Engineering, and Product Engineering. • Excellent written and verbal communication skills. • Strong stakeholder management and interpersonal skills. • Demonstrated ability to lead and influence others without formal authority. • Ability to think and operate independently while effectively managing multiple competing priorities.  This position is not eligible for immigration sponsorship. Qualifications: Minimum Qualifications • Master's or PhD in Electrical Engineering, Materials Science, Physics, Chemistry, Chemical Engineering, or a related technical discipline. • 5+ years of relevant semiconductor manufacturing or advanced packaging experience. • Demonstrated track record of: • Technology development and technology transfer. • Solving complex technical problems through innovative engineering approaches. • High levels of technical contribution throughout the product development lifecycle. Preferred Qualifications Experience with the following: • 3+ years of yield analysis and defect reduction methodologies. • 3+ years of Failure Mode and Effects Analysis (FMEA). • 3+ years developing inline monitoring systems and manufacturing dashboards. • Deep understanding of integrated semiconductor process flows and process interactions. • Strong knowledge of defect metrology tools and capabilities.            Job Type: Experienced Hire Shift: Shift 1 (United States of America) Primary Location: US, New Mexico, Albuquerque Additional Locations: Business group: Intel Foundry strives to make every facet of semiconductor manufacturing state-of-the-art while delighting our customers -- from delivering cutting-edge silicon process and packaging technology leadership for the AI era, enabling our customers to design leadership products, global manufacturing scale and supply chain, through the continuous yield improvements to advanced packaging all the way to final test and assembly. We ensure our foundry customers' products receive our utmost focus in terms of service, technology enablement and capacity commitments. Employees in the Foundry Technology Manufacturing are part of a worldwide factory network that designs, develops, manufactures, and assembly/test packages the compute devices to improve the lives of every person on Earth. Posting Statement: All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, religious creed, sex, national origin, ancestry, age, physical or mental disability, medical condition, genetic information, military and veteran status, marital status, pregnancy, gender, gender expression, gender identity, sexual orientation, or any other characteristic protected by local law, regulation, or ordinance. Position of Trust N/A Benefits We offer a total compensation package that ranks among the best in the industry. It consists of competitive pay, stock bonuses, and benefit programs which include health, retirement, and vacation. Find out more about the benefits of working at Intel .     Annual Salary Range for jobs which could be performed in the US: $140,830.00-231,670.00 USD     The range displayed on this job posting reflects the minimum and maximum target compensation for the position across all US locations. Within the range, individual pay is determined by work location and additional factors, including job-related skills, experience, and relevant education or training. Your recruiter can share more about the specific compensation range for your preferred location during the hiring process.     Work Model for this Role This role will require an on-site presence. * Job posting details (such as work model, location or time type) are subject to change. * ADDITIONAL INFORMATION: Intel is committed to Responsible Business Alliance (RBA) compliance and ethical hiring practices. We do not charge any fees during our hiring process. Candidates should never be required to pay recruitment fees, medical examination fees, or any other charges as a condition of employment. If you are asked to pay any fees during our hiring process, please report this immediately to your recruiter.
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