H-1BGreen card en trámite para este puesto

REG. 1059324

Integración de Camino Directo Foveros

Intel Corporation

VERIFICADO · 294 green cards (PERM) aprobadas en los últimos 12 mesesRegistros públicos del Departamento de Trabajo de EE. UU. (DOL).

Ingeniero de integración en Intel en Hillsboro, OR; empresa con 294 procesos PERM aprobados en los últimos 12 meses.

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Descripción del empleo

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Detalles del trabajo: Descripción del trabajo: Descubra cómo sus habilidades y experiencia pueden tener un impacto duradero en las innovaciones líderes en la industria de Intel. Aplicar hoy para formar parte del equipo conformando el futuro de la tecnología de embalaje semiconductor. Algunas de las responsabilidades incluirán pero no se limitarán a: • Aplicará principios científicos e ingenieros para diseñar, desarrollar y calificar soluciones y materiales de embalaje utilizados para mantener, mostrar, dispensar y transportar de forma segura todo tipo de productos. • Gestionar el proceso de desarrollo de embalajes, incluyendo el desarrollo de obras de embalaje, conceptos, prototipos, pruebas de calificación, documentación de especificación, coordinación con socios de fabricación, regulación, logística y cadena de suministro, selección y calificación de proveedores, puesta en marcha de fabricación y benchmarking. Identifica e implementa procesos para impulsar la eficiencia, costo, fabricación, reducción de residuos, sostenibilidad, logística y/o oportunidades de mejora de la cadena de suministro de embalaje. • Consultar socios de organización cruzados sobre el lanzamiento de productos, marca y comercialización, SKU, códigos de barras y etiquetado, escalado, cadena de suministro de embalaje, logística, regulación y cumplimiento, y facturas de requisitos de material para envíos al canal de distribución de productos de Intel. Calificaciones: Calificaciones mínimas • Licenciado en Ingeniería, Ciencias de Materiales, Química, Física, o un campo relacionado, y 6 años de experiencia relevante; o • Máster en ingeniería, ciencias materiales, química, física o campo relacionado, y 4 años de experiencia relevante; o • Doctorado en Ingeniería, Ciencias de Materiales, Química, Física o un campo relacionado, y 4+ años de experiencia relevante. • Experiencia en ingeniería de embalaje, desarrollo de procesos e innovación tecnológica. • Experiencia en conceptos de diseño térmico, mecánico y eléctrico relacionados con el embalaje semiconductor. • Experiencia en pruebas de calificación, documentación de especificación y certificación de materiales de embalaje. Calificaciones preferidas • Experiencia en desarrollo avanzado de tecnología de embalaje y gestión estratégica de proveedores. • Híbrida experiencia de desarrollo o integración de procesos de bonificación. • Experiencia con programas tecnológicos líderes y participación con actores interfuncionales. • Experiencia participando en foros, grupos de tareas o grupos de trabajo que impulsan la reducción de defectos y las mejoras del proceso. Tipo de trabajo: Alquiler experimentado Cambio: Cambio 1 (Estados Unidos de América) Ubicación primaria: US, Oregon, Hillsboro Ubicaciones adicionales: US, Arizona, Phoenix Grupo de negocios: Intel Foundry se esfuerza por hacer cada faceta de la fabricación semiconductora de última generación al tiempo que deleita a nuestros clientes -- desde la entrega de procesos de silicio de vanguardia y el liderazgo tecnológico de embalaje para la era AI, permitiendo a nuestros clientes diseñar productos de liderazgo, escala de fabricación global y cadena de suministro, a través de las mejoras de rendimiento continuo para el embalaje avanzado todo el camino a la prueba final y montaje. Garantizamos que los productos de nuestros clientes fundadores reciban nuestro máximo enfoque en términos de servicio, habilitación tecnológica y compromisos de capacidad. Los empleados de la Fabricación de Tecnología Fundadora forman parte de una red mundial de fábricas que diseña, desarrolla, fabrica y monta / prueba paquetes los dispositivos informáticos para mejorar la vida de cada persona en la Tierra. Declaración de publicación: Todos los solicitantes calificados recibirán consideración por el empleo sin tener en cuenta la raza, el color, la religión, el credo religioso, el sexo, el origen nacional, el ascendencia, la edad, la discapacidad física o mental, la condición médica, la información genética, el estado militar y veterano, el estado civil, el embarazo, el género, la expresión de género, la identidad de género, la orientación sexual o cualquier otra característica protegida por el derecho local, la regulación o la ordenanza. Posición de confianza N/A Beneficios Ofrecemos un paquete de compensación total que se sitúa entre los mejores de la industria. Se compone de pago competitivo, bonos de acciones y programas de beneficio que incluyen salud, jubilación y vacaciones. Más información sobre los beneficios de trabajar en Intel. Rango de Salario Anual para trabajos que podrían realizarse en los EE.UU.: $141,910.00-269,100,00 USD El rango mostrado en esta publicación de trabajo refleja la compensación mínima y máxima para la posición en todas las ubicaciones estadounidenses. Dentro del alcance, la remuneración individual se determina por el lugar de trabajo y factores adicionales, incluyendo habilidades relacionadas con el empleo, experiencia y educación o capacitación pertinentes. Su reclutador puede compartir más sobre el rango de compensación específico para su ubicación preferida durante el proceso de contratación. Modelo de trabajo para este papel Este papel requerirá una presencia in situ. * Los detalles de la publicación de empleo (como modelo de trabajo, ubicación o tipo de tiempo) están sujetos a cambios. * INFORMACIÓN ADDITIONAL: Intel está comprometido con el cumplimiento de la Alianza Empresarial Responsable (RBA) y las prácticas éticas de contratación. No cobramos ninguna cuota durante nuestro proceso de contratación. Los candidatos nunca deben ser obligados a pagar las tasas de contratación, los honorarios de reconocimiento médico o cualquier otro cargo como condición de empleo. Si se le pide que pague alguna cuota durante nuestro proceso de contratación, por favor reporte esto inmediatamente a su reclutador.
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Job Details: Job Description: Discover how your skills and expertise can have a lasting impact on Intel's industry-leading innovations. Apply today to become part of the team shaping the future of semiconductor packaging technology. Some of the responsibilities will include but not be limited to: • You will apply scientific and engineering principles to design, develop, and qualify packaging solutions and materials used to hold, display, dispense, and safely transport all types of products. • Manage the packaging development process including packaging artwork development, concepts, prototypes, qualification testing, specification documentation, coordination with manufacturing, regulatory, logistics, and supply chain partners, vendor selection and qualification, manufacturing startup, and benchmarking. Identifies and implements processes to drive efficiency, cost, manufacturability, waste reduction, sustainability, logistics, and/or packaging supply chain improvement opportunities. • Consult cross organizational partners on product launch, branding and marketing, SKU, barcodes and labeling, scaling, packaging supply chain, logistics, regulatory and compliance, and bills of material requirements for shipments into Intel's product distribution channel. Qualifications: Minimum Qualifications • Bachelor's degree in engineering, Materials Science, Chemistry, Physics, or a related field, and 6+ years of relevant experience; or • Master's degree in engineering, Materials Science, Chemistry, Physics, or a related field, and 4+ years of relevant experience; or • PhD in Engineering, Materials Science, Chemistry, Physics, or a related field, and 4+ years of relevant experience. • Experience in packaging engineering, process development, and technology innovation. • Experience in thermal, mechanical, and electrical design concepts related to semiconductor packaging. • Expertise in qualification testing, specification documentation, and packaging material certification. Preferred Qualifications • Experience in advanced packaging technology development and strategic supplier management. • Hybrid Bonding Process development or Integration experience. • Experience with leading technology programs and engaging with cross-functional stakeholders. • Experience participating in forums, task forces, or working groups driving defect reduction and process improvements.            Job Type: Experienced Hire Shift: Shift 1 (United States of America) Primary Location: US, Oregon, Hillsboro Additional Locations: US, Arizona, Phoenix Business group: Intel Foundry strives to make every facet of semiconductor manufacturing state-of-the-art while delighting our customers -- from delivering cutting-edge silicon process and packaging technology leadership for the AI era, enabling our customers to design leadership products, global manufacturing scale and supply chain, through the continuous yield improvements to advanced packaging all the way to final test and assembly. We ensure our foundry customers' products receive our utmost focus in terms of service, technology enablement and capacity commitments. Employees in the Foundry Technology Manufacturing are part of a worldwide factory network that designs, develops, manufactures, and assembly/test packages the compute devices to improve the lives of every person on Earth. Posting Statement: All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, religious creed, sex, national origin, ancestry, age, physical or mental disability, medical condition, genetic information, military and veteran status, marital status, pregnancy, gender, gender expression, gender identity, sexual orientation, or any other characteristic protected by local law, regulation, or ordinance. Position of Trust N/A Benefits We offer a total compensation package that ranks among the best in the industry. It consists of competitive pay, stock bonuses, and benefit programs which include health, retirement, and vacation. Find out more about the benefits of working at Intel .     Annual Salary Range for jobs which could be performed in the US: $141,910.00-269,100.00 USD     The range displayed on this job posting reflects the minimum and maximum target compensation for the position across all US locations. Within the range, individual pay is determined by work location and additional factors, including job-related skills, experience, and relevant education or training. Your recruiter can share more about the specific compensation range for your preferred location during the hiring process.     Work Model for this Role This role will require an on-site presence. * Job posting details (such as work model, location or time type) are subject to change. * ADDITIONAL INFORMATION: Intel is committed to Responsible Business Alliance (RBA) compliance and ethical hiring practices. We do not charge any fees during our hiring process. Candidates should never be required to pay recruitment fees, medical examination fees, or any other charges as a condition of employment. If you are asked to pay any fees during our hiring process, please report this immediately to your recruiter.
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