REG. 1987458
Ingeniero en Intel en AZ; empresa con 1691 LCAs y 294 PERMs aprobados en los últimos 12 meses.
Descripción del empleo
Traducción automática del anuncio original del empleador.
Detalles del trabajo:
Descripción del trabajo:
Como Ingeniero de Integración de Dispositivos, sus responsabilidades pueden incluir pero no se limitan a:
• Conducir a la fábrica a producir dispositivos electrónicos transistores y discretos que funcionan de acuerdo con especificaciones estrictamente definidas.
• Colaborar con los ingenieros de módulos, integración y rendimiento para realizar modificaciones de procesos para producir material que satisfaga requisitos de calidad, fiabilidad, coste, rendimiento y rendimiento.
• Controlar estrictamente las métricas de calidad iniciales al final de la línea (EOL) con el fin de proyectar y eliminar material antes de las pruebas de clase y clase. Se realizan análisis extensivos para determinar las causas raíz específicas del rendimiento del dispositivo discrepant.
• Mejorando continuamente la calidad, la fiabilidad, el costo y el rendimiento mediante un bucle de retroalimentación a través de los ingenieros de Integración y Módulos para abordar el objetivo, la reducción de la variabilidad y la contención de segmentos de líneas mal desempeño
• Desarrollar soluciones para desafiar problemas técnicos utilizando una combinación de conocimientos fundamentales de física, estadísticas y metodologías formales de solución de problemas.
• Identificación independiente de las oportunidades de mejora y puesta en marcha
• Resumir problemas complejos utilizando estrategias formales de solución de problemas y comunicar el razonamiento técnico, los plazos de los proyectos y la ayuda necesaria para los líderes superiores
• Colaborar con líderes de varios equipos, como ingenieros de productos, ingenieros de pruebas de montaje y ingenieros de desarrollo tecnológico para comprender e implementar oportunidades de mejora de procesos.
El candidato ideal exhibiría los siguientes rasgos conductuales:
• Alta motivación con cualidades de liderazgo
• Grandes habilidades interpersonales con la comprensión de cómo trabajar con otros para lograr objetivos organizativos
• Una mentalidad colaborativa e incluyente
• Capacidades de comunicación escritas y verbales altamente desarrolladas para influir en una amplia variedad de grupos a todos los niveles de la organización
• Excelentes habilidades organizativas con una fuerte atención al detalle
• Experiencia con el establecimiento de metas y el logro de ellas a tiempo
• Alta tolerancia de la ambigüedad en un entorno de trabajo rápido y cambiante con la capacidad de ajustar rápidamente las prioridades según sea necesario
• Capacidad para desarrollar soluciones creativas a problemas desafiantes
• El candidato debe ser capaz de dirigir eficazmente reuniones a todos los niveles de la organización para resolver eficazmente los problemas como equipo y comunicar el progreso a los líderes superiores
Calificaciones:
Usted debe poseer las siguientes calificaciones mínimas para ser considerado inicialmente para esta posición. Las calificaciones preferidas se añaden a los requisitos mínimos y se consideran un factor más en la identificación de los candidatos principales. La experiencia que figura a continuación se obtenería mediante una combinación de su escuela/ trabajo/ clases/ investigación y/o función laboral actual dentro del entorno de fabricación semiconductor.
Requisitos mínimos:
• Master of Science in Electrical Engineering, Physics, Material Science, or related STEM field AND 3+ years relevant experience in the semiconductor industry.
• Doctorado en Ingeniería Eléctrica, Física, Ciencia de Materiales, o en el campo STEM relacionado.
• Experiencia en integración de procesos semiconductores, ingeniería de rendimiento, desarrollo de procesos o desarrollo tecnológico.
• Comprensión fuerte de los procesos de fabricación FEOL y/o BEOL.
• Experiencia demostrada en la ejecución de proyectos, incluyendo el diseño de experimentos (DOE) y mejora de procesos, en áreas de mejora de rendimiento, reducción de defectos o mejora de capacidad de proceso en un entorno de producción.
• Competencia en métodos de análisis estadístico, incluyendo DOE, SPC, análisis de Cp/Cpk y metodologías de causa raíz.
• Experiencia de apoyo tecnológico, rampa de fabricación y producción de alto volumen.
• Capacidad demostrada para dirigir proyectos técnicos complejos en múltiples disciplinas de ingeniería.
Calificaciones preferidas:
• Comprensión integral de la física de dispositivos, procesamiento semiconductor, familiaridad con técnicas de análisis de fallos, capacidad básica de codificación/scripting en JSL/SAS/Python, experiencia en extracción de datos, control de procesos estadísticos, análisis de datos estadísticos e interpretación, familiaridad con paquetes de software estadístico como JMP o Minitab, y familiaridad con técnicas DOE
• Familiaridad con las últimas herramientas de aprendizaje automático aplicadas al análisis de procesos y dispositivos para acelerar la determinación de la causa raíz
Tipo de trabajo:
Alquiler experimentado
Cambio:
Cambio 1 (Estados Unidos de América)
Ubicación primaria:
US, Arizona, Phoenix
Ubicaciones adicionales:
Declaración de publicación:
Todos los solicitantes calificados recibirán consideración por el empleo sin tener en cuenta la raza, el color, la religión, el credo religioso, el sexo, el origen nacional, el ascendencia, la edad, la discapacidad física o mental, la condición médica, la información genética, el estado militar y veterano, el estado civil, el embarazo, el género, la expresión de género, la identidad de género, la orientación sexual o cualquier otra característica protegida por el derecho local, la regulación o la ordenanza.
Posición de confianza
N/A
Beneficios
Ofrecemos un paquete de compensación total que se sitúa entre los mejores de la industria. Se compone de pago competitivo, bonos de acciones y programas de beneficio que incluyen salud, jubilación y vacaciones. Más información sobre los beneficios de trabajar en Intel.
Rango de sueldos anual para trabajos que podrían realizarse en los EE.UU.: $ 103,730.00-198,820,00 USD
El rango mostrado en esta publicación de trabajo refleja la compensación mínima y máxima para la posición en todas las ubicaciones estadounidenses. Dentro del alcance, la remuneración individual se determina por el lugar de trabajo y factores adicionales, incluyendo habilidades relacionadas con el empleo, experiencia y educación o capacitación pertinentes. Su reclutador puede compartir más sobre el rango de compensación específico para su ubicación preferida durante el proceso de contratación.
Modelo de trabajo para este papel
Este papel requerirá una presencia in situ. * Los detalles de la publicación de empleo (como modelo de trabajo, ubicación o tipo de tiempo) están sujetos a cambios.
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INFORMACIÓN ADDITIONAL: Intel está comprometido con el cumplimiento de la Alianza Empresarial Responsable (RBA) y las prácticas éticas de contratación. No cobramos ninguna cuota durante nuestro proceso de contratación. Los candidatos nunca deben ser obligados a pagar las tasas de contratación, los honorarios de reconocimiento médico o cualquier otro cargo como condición de empleo. Si se le pide que pague alguna cuota durante nuestro proceso de contratación, por favor reporte esto inmediatamente a su reclutador.
Ver el texto original en inglés
Job Details:
Job Description:
As a Device Integration Engineer, your responsibilities may include but are not limited to:
• Driving the factory to produce transistor and discrete electronic devices that perform according to strictly defined specifications.
• Collaborating with Module, Integration, and Yield engineers to perform process modifications to produce material that meets quality, reliability, cost, yield, and performance requirements.
• Strictly controlling the initial quality metrics at the end-of-line (EOL) in order to screen and disposition material prior to sort and class testing. Extensive analyses are performed in order to determine specific root causes of discrepant device performance.
• Continuously improving quality, reliability, cost, and yield using a feedback loop through Integration and Module engineers to address targeting, variability reduction, and containment of poorly performing line segments
• Developing solutions to challenging technical problems utilizing a combination of fundamental knowledge of solid-state physics, statistics, and formal problem-solving methodologies.
• Independently identifying improvement opportunities and driving implementation
• Summarizing complex problems using formal problem-solving strategies and communicating technical reasoning, project timelines, and help needed to senior leaders
• Engaging with senior leaders from multiple teams, such as product engineers, assembly test engineers, and technology development engineers to understand and implement process improvement opportunities.
The ideal candidate would exhibit the following behavioral traits:
• Highly motivated with leadership qualities
• Strong interpersonal skills with understanding of how to work with others to accomplish organizational goals
• A collaborative and inclusionary mindset
• Highly developed written and verbal communication abilities to influence a wide variety of groups at all levels of the organization
• Excellent organizational skills with a strong attention to detail
• Experience with setting goals and achieving them on schedule
• High tolerance of ambiguity in a rapidly changing, fast-paced work environment with the ability to quickly adjust priorities as necessary
• Ability to develop creative solutions to challenging problems
• Candidate must be able to effectively run meetings at all levels of the organization in order to effectively solve problems as a team and communicate progress to senior leaders
Qualifications:
You must possess the below minimum qualifications to be initially considered for this position. Preferred qualifications are in addition to the minimum requirements and are considered a plus factor in identifying top candidates. Experience listed below would be obtained through a combination of your school/ work/ classes/ research and/or current job role within the semiconductor manufacturing environment.
Minimum Requirements:
• Master's of Science in Electrical Engineering, Physics, Material Science, or related STEM field AND 3+ years relevant experience in the semiconductor industry.
• Ph.D. in Electrical Engineering, Physics, Material Science, or related STEM field.
• Experience in semiconductor process integration, yield engineering, process development, or technology development.
• Strong understanding of FEOL and/or BEOL manufacturing processes.
• Demonstrated experience in project execution, including design of experiments (DOE) and process improvement, in areas of yield improvement, defect reduction, or process capability enhancements in a production environment.
• Proficiency in statistical analysis methods including DOE, SPC, Cp/Cpk analysis, and root-cause methodologies.
• Experience supporting technology qualification, manufacturing ramp, and high-volume production.
• Demonstrated ability to lead complex technical projects across multiple engineering disciplines.
Preferred Qualifications:
• A comprehensive understanding of device physics, semiconductor processing, familiarity with failure analysis techniques, basic coding/scripting ability in JSL/SAS/Python, experience in data extraction, statistical process control, statistical data analysis and interpretation, familiarity with statistical software packages such as JMP or Minitab, and familiarity with DOE techniques
• Familiarity with latest machine learning tools applied to process and device analysis to accelerate root cause determination
Job Type:
Experienced Hire
Shift:
Shift 1 (United States of America)
Primary Location:
US, Arizona, Phoenix
Additional Locations:
Posting Statement:
All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, religious creed, sex, national origin, ancestry, age, physical or mental disability, medical condition, genetic information, military and veteran status, marital status, pregnancy, gender, gender expression, gender identity, sexual orientation, or any other characteristic protected by local law, regulation, or ordinance.
Position of Trust
N/A
Benefits
We offer a total compensation package that ranks among the best in the industry. It consists of competitive pay, stock bonuses, and benefit programs which include health, retirement, and vacation. Find out more about the benefits of working at Intel .
Annual Salary Range for jobs which could be performed in the US: $103,730.00-198,820.00 USD
The range displayed on this job posting reflects the minimum and maximum target compensation for the position across all US locations. Within the range, individual pay is determined by work location and additional factors, including job-related skills, experience, and relevant education or training. Your recruiter can share more about the specific compensation range for your preferred location during the hiring process.
Work Model for this Role
This role will require an on-site presence. * Job posting details (such as work model, location or time type) are subject to change.
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ADDITIONAL INFORMATION: Intel is committed to Responsible Business Alliance (RBA) compliance and ethical hiring practices. We do not charge any fees during our hiring process. Candidates should never be required to pay recruitment fees, medical examination fees, or any other charges as a condition of employment. If you are asked to pay any fees during our hiring process, please report this immediately to your recruiter.