REG. 1987460
Ingeniero de desarrollo de equipos en Intel, AZ; empresa con 294 aprobaciones PERM en el último año.
Descripción del empleo
Traducción automática del anuncio original del empleador.
Detalles del trabajo:
Descripción del trabajo:
El papel y el impacto
Únete al equipo de desarrollo del módulo de embalaje de Intel y juega un papel crítico en la configuración del futuro de las tecnologías de embalaje de montaje. Como ingeniero de desarrollo del módulo de embalaje, diseñará y optimizará procesos y equipos innovadores para apoyar la hoja de ruta de Intel para soluciones de embalaje de próxima generación. Su trabajo impactará directamente la eficiencia de fabricación, la fiabilidad del producto y los avances tecnológicos, asegurando que Intel mantenga su posición como líder mundial en la industria semiconductora.
Grupo de negocios
El equipo de desarrollo del módulo de embalaje de Intel se centra en promover tecnologías de montaje y embalaje que permiten soluciones de vanguardia en la diversa cartera de productos de Intel. Este grupo colabora con equipos multifuncionales para impulsar la innovación en los procesos de fabricación, mejorar la fiabilidad de los productos y apoyar la misión más amplia de Intel de ofrecer tecnologías de clase mundial.
Principales responsabilidades del ingeniero de desarrollo de equipos láser de inspección de medios ATD
- Desarrollar y perfeccionar procesos y equipos de embalaje para alcanzar objetivos de calidad, fiabilidad, coste, rendimiento, productividad y fabricación.
- Aplicar los principios de diseño de experimentos y metodologías estadísticas para optimizar procesos y especificaciones, documentando las conclusiones a través de informes técnicos.
- Diseñar y mantener equipos para evaluar las tecnologías de embalaje en condiciones de campo simuladas, como calor, humedad, ciclos de temperatura y fuerzas dinámicas.
- Garantizar la fabricación de diseños físicos en el diseño de paquetes y supervisar el ciclo de vida de los flujos de trabajo de fabricación.
- Definir las especificaciones de materiales y colaborar con los equipos de calidad y adquisiciones de proveedores para garantizar el cumplimiento de los parámetros de calidad y rendimiento.
- Innovar nuevas técnicas, herramientas y pantallas de calidad para identificar y mitigar proactivamente los desafíos de confiabilidad del embalaje.
- Establecer parámetros de fiabilidad basados en una comprensión completa de los mecanismos de falla para satisfacer las necesidades de los clientes.
- Dejar las iniciativas de solución de problemas y impulsar la mejora continua del equipo y los procesos.
- Realizar consultas de expertos a los equipos y socios internos sobre retos de embalaje y soluciones técnicas.
- Normalizar las prácticas de calificación de productos y los sistemas de calidad de fabricación al tiempo que se gestionan los riesgos técnicos alineados con los hitos de los productos.
Calificaciones:
Las calificaciones mínimas se deben considerar inicialmente para esta posición. Las calificaciones preferidas se añaden a los requisitos mínimos y se consideran un factor más en la identificación de los candidatos principales. Las necesidades enumeradas se obtendrán mediante una combinación de la experiencia laboral pertinente de la industria, experiencias de pasantías y trabajos escolares/clases/investigación. Esta posición no es elegible para el patrocinio de inmigración de Intel.
Calificaciones mínimas
• Licenciado en Ingeniería Mecánica, Ciencias de Materiales, Ingeniería Metalúrgica, o un campo STEM relacionado con 3 años de experiencia relevante.
• Máster en Ingeniería Mecánica, Ciencias de Materiales, Ingeniería Metalúrgica, o un campo STEM relacionado con 2 años de experiencia relevante.
• -OR- Doctorado en Ingeniería Mecánica, Ciencias Materiales, Ingeniería Metalúrgica, o un campo STEM relacionado con 6+ mes de experiencia relevante.
La experiencia pertinente debe incluir cualquiera de los siguientes:
- Competencia en los principios de control de procesos estadísticos (SPC) y diseño de experimentos (DOE).
- Familiaridad con dibujos mecánicos y dimensionado geométrico y tolerancing
- Competencia en software de diseño mecánico como SolidWorks o AutoCAD.
Calificaciones preferidas
- Posibilidad de liderar la innovación técnica y gestionar proyectos complejos y sensibles al tiempo.
- Comprensión de procesos de fabricación semiconductores y tecnologías de embalaje.
- Familiaridad con la gestión de la cadena de suministro en un entorno de fabricación o calificación de materiales.
- Experiencia con métodos de fabricación de alta precisión, incluyendo estampado y mecanizado CNC.
Únase al equipo de innovadores de Intel y contribuya a definir el futuro de la tecnología. Aplique ahora para hacer su marca y ayudar a moldear soluciones de embalaje líderes en la industria.
Tipo de trabajo:
Alquiler experimentado
Cambio:
Cambio 1 (Estados Unidos de América)
Ubicación primaria:
US, Arizona, Phoenix
Ubicaciones adicionales:
Declaración de publicación:
Todos los solicitantes calificados recibirán consideración por el empleo sin tener en cuenta la raza, el color, la religión, el credo religioso, el sexo, el origen nacional, el ascendencia, la edad, la discapacidad física o mental, la condición médica, la información genética, el estado militar y veterano, el estado civil, el embarazo, el género, la expresión de género, la identidad de género, la orientación sexual o cualquier otra característica protegida por el derecho local, la regulación o la ordenanza.
Posición de confianza
N/A
Beneficios
Ofrecemos un paquete de compensación total que se sitúa entre los mejores de la industria. Se compone de pago competitivo, bonos de acciones y programas de beneficio que incluyen salud, jubilación y vacaciones. Más información sobre los beneficios de trabajar en Intel.
Rango de Salario Anual para trabajos que podrían realizarse en EE.UU.: $115,110.00-188,890,00 USD
El rango mostrado en esta publicación de trabajo refleja la compensación mínima y máxima para la posición en todas las ubicaciones estadounidenses. Dentro del alcance, la remuneración individual se determina por el lugar de trabajo y factores adicionales, incluyendo habilidades relacionadas con el empleo, experiencia y educación o capacitación pertinentes. Su reclutador puede compartir más sobre el rango de compensación específico para su ubicación preferida durante el proceso de contratación.
Modelo de trabajo para este papel
Este papel requerirá una presencia in situ. * Los detalles de la publicación de empleo (como modelo de trabajo, ubicación o tipo de tiempo) están sujetos a cambios.
*
INFORMACIÓN ADDITIONAL: Intel está comprometido con el cumplimiento de la Alianza Empresarial Responsable (RBA) y las prácticas éticas de contratación. No cobramos ninguna cuota durante nuestro proceso de contratación. Los candidatos nunca deben ser obligados a pagar las tasas de contratación, los honorarios de reconocimiento médico o cualquier otro cargo como condición de empleo. Si se le pide que pague alguna cuota durante nuestro proceso de contratación, por favor reporte esto inmediatamente a su reclutador.
Ver el texto original en inglés
Job Details:
Job Description:
The Role and Impact
Join Intel's Packaging Module Development team and play a critical role in shaping the future of assembly packaging technologies. As a Packaging Module Development Engineer, you will design and optimize innovative processes and equipment to support Intel's roadmap for next-generation packaging solutions. Your work will directly impact manufacturing efficiency, product reliability, and technological advancements, ensuring Intel maintains its position as a global leader in the semiconductor industry.
Business group
Intel's Packaging Module Development team focuses on advancing assembly and packaging technologies that enable cutting-edge solutions across Intel's diverse product portfolio. This group collaborates with cross-functional teams to drive innovation in manufacturing processes, enhance product reliability, and support Intel's broader mission of delivering world-class technologies.
Key Responsibilities of ATD Media Inspection Handling Laser Equipment Development Engineer
- Develop and refine packaging processes and equipment to achieve quality, reliability, cost, yield, productivity, and manufacturability targets.
- Apply Design of Experiments (DOE) principles and statistical methodologies to optimize processes and specifications, documenting findings through technical reports.
- Design and maintain equipment to evaluate packaging technologies under simulated field conditions, such as heat, humidity, temperature cycles, and dynamic forces.
- Ensure manufacturability of physical layouts in package design and oversee the lifecycle of manufacturing workflows.
- Define material specifications and collaborate with supplier quality and procurement teams to ensure compliance with quality and performance benchmarks.
- Innovate new techniques, tools, and quality screens to proactively identify and mitigate packaging reliability challenges.
- Set reliability benchmarks based on a thorough understanding of failure mechanisms to meet customer needs.
- Lead problem-solving initiatives and drive continuous improvement in equipment and processes.
- Provide expert consultation to internal teams and partners on packaging challenges and technical solutions.
- Standardize product qualification practices and manufacturing quality systems while managing technical risks aligned with product milestones.
Qualifications:
Minimum qualifications are required to be initially considered for this position. Preferred qualifications are in addition to the minimum requirements and are considered a plus factor in identifying top candidates. Requirements listed would be obtained through a combination of industry relevant job experience, internship experiences and or schoolwork/classes/research. This position is not eligible for Intel immigration sponsorship.
Minimum Qualifications
• Bachelor's degree in Mechanical Engineering, Materials Science, Metallurgical Engineering, or a related STEM field with 3+ years of relevant experience.
• -OR- Master's degree in Mechanical Engineering, Materials Science, Metallurgical Engineering, or a related STEM field with 2+ years of relevant experience.
• -OR- PhD in Mechanical Engineering, Materials Science, Metallurgical Engineering, or a related STEM field with 6+ month of relevant experience.
Relevant experience should include any of following:
- Proficiency in Statistical Process Control (SPC) and Design of Experiments (DOE) principles.
- Familiarity with mechanical drawings and Geometric Dimensioning and Tolerancing
- Competency in mechanical design software such as SolidWorks or AutoCAD.
Preferred Qualifications
- Proven ability to lead technical innovation and manage complex, time-sensitive projects.
- Understanding of semiconductor fabrication processes and packaging technologies.
- Familiarity with supply chain management in a manufacturing or materials qualification environment.
- Experience with high-precision manufacturing methods, including stamping and CNC machining.
Join Intel's team of innovators and contribute to defining the future of technology. Apply now to make your mark and help shape industry-leading packaging solutions.
Job Type:
Experienced Hire
Shift:
Shift 1 (United States of America)
Primary Location:
US, Arizona, Phoenix
Additional Locations:
Posting Statement:
All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, religious creed, sex, national origin, ancestry, age, physical or mental disability, medical condition, genetic information, military and veteran status, marital status, pregnancy, gender, gender expression, gender identity, sexual orientation, or any other characteristic protected by local law, regulation, or ordinance.
Position of Trust
N/A
Benefits
We offer a total compensation package that ranks among the best in the industry. It consists of competitive pay, stock bonuses, and benefit programs which include health, retirement, and vacation. Find out more about the benefits of working at Intel .
Annual Salary Range for jobs which could be performed in the US: $115,110.00-188,890.00 USD
The range displayed on this job posting reflects the minimum and maximum target compensation for the position across all US locations. Within the range, individual pay is determined by work location and additional factors, including job-related skills, experience, and relevant education or training. Your recruiter can share more about the specific compensation range for your preferred location during the hiring process.
Work Model for this Role
This role will require an on-site presence. * Job posting details (such as work model, location or time type) are subject to change.
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ADDITIONAL INFORMATION: Intel is committed to Responsible Business Alliance (RBA) compliance and ethical hiring practices. We do not charge any fees during our hiring process. Candidates should never be required to pay recruitment fees, medical examination fees, or any other charges as a condition of employment. If you are asked to pay any fees during our hiring process, please report this immediately to your recruiter.