EB-2 PERMGreen card en trámite para este puesto

REG. 1987465

Ingeniero de Integración de Procesos de Desarrollo de Tecnología de Embalaje Avanzado

Intel Corporation

VERIFICADO · 294 green cards (PERM) aprobadas en los últimos 12 mesesRegistros públicos del Departamento de Trabajo de EE. UU. (DOL).

Ingeniero de integración de procesos en Intel en NM; empresa con 294 aprobaciones PERM en los últimos 12 meses.

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Descripción del empleo

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Detalles del trabajo: Descripción del trabajo: Somos un líder mundial en innovación semiconductor, empujando los límites de la fabricación de silicio y la tecnología avanzada de embalaje. Nuestra organización Advanced Packaging Technology and Manufacturing (APTM) está a la vanguardia de las soluciones de chip de próxima generación, proporcionando tecnologías de vanguardia que alimentan los dispositivos de mañana. Con una cultura basada en la colaboración, la excelencia en ingeniería y la innovación continua, estamos comprometidos con el desarrollo de talentos de clase mundial y el fomento de un entorno donde prosperan las ideas audaces. Nuestra instalación en Nuevo México, Estados Unidos sirve como un centro crítico para el desarrollo tecnológico y la excelencia de fabricación de alto volumen. Estamos buscando un ingeniero de integración de procesos talentoso e impulsado para unirse a nuestra organización APTM Silicon Manufacturing Technology Development en Albuquerque, Nuevo México, Estados Unidos. En este papel, usted jugará una parte fundamental para permitir nuestra hoja de ruta avanzada de fabricación de envases mediante el desarrollo y la entrega de los próximos nodos tecnológicos. Servirá como contribuyente técnico clave, módulos de proceso de puente, equipos de ingeniería de dispositivos, rendimiento y confiabilidad para asegurar que las soluciones base die sean robustas, fabricables y alineadas con nuestra estrategia de embalaje a largo plazo. Esta es una oportunidad emocionante para hacer un impacto significativo en la intersección del desarrollo de procesos y la fabricación de gran volumen. Responsabilidades clave: • Habilitación de hoja de ruta: Lidera el desarrollo e integración de los próximos nodos avanzados de tecnología de embalaje, asegurando la alineación con la hoja de ruta de embalaje APTM y objetivos de fabricación estratégica • Colaboración transversal: Colaborar estrechamente con los equipos de módulos de proceso, ingeniería de dispositivos, rendimiento, fiabilidad y actores internos y externos para desarrollar y ofrecer soluciones integrales de base • Gestión de defectos y rendimiento: Cierre de defectos, rendimientos (dirigidos y lineales), fiabilidad y vacíos en los derechos de los dispositivos, utilizando metodologías basadas en datos para identificar causas profundas e implementar acciones correctivas sostenibles • Desarrollo de procesos: liderar iniciativas específicas de desarrollo de procesos desde el concepto a través de la cualificación, asegurando rigor técnico y fabricabilidad en cada etapa de desarrollo • PRI Enablement " Transfer Readiness: Actively support Process Readiness Initiative (PRI) enablement and manage transfer checklist progress to ensure processes are robust, documented, and ready for seamless transition to high-volume manufacturing • Ingeniería de valores: Identificar e implementar soluciones de procesos rentables a través de principios innovadores de pensamiento e ingeniería de valor, contribuyendo tanto al rendimiento técnico como a la competitividad empresarial • Transferencia Tecnológica: Colabora con equipos de fabricación para asegurar una transferencia exitosa de conocimientos, estabilidad de procesos y mejora continua después de la transferencia Como candidato exitoso, usted debe poseer • Espíritu colaborativo Usted prospera en entornos de equipo y naturalmente construye fuertes relaciones de trabajo a través de diversos grupos y disciplinas • Comunicación efectiva Usted transmite conceptos técnicos complejos claramente y con confianza a los públicos técnicos y no técnicos • Adaptabilidad – Sigues compuesto y productivo en un entorno de ritmo rápido y siempre cambiante, abrazando el cambio como una oportunidad • Mente de solución de problemas: Se abordan desafíos con curiosidad, creatividad y una actitud estructurada y orientada hacia soluciones • Propiedad " Responsabilidad " , toma iniciativa, sigue los compromisos y se mantiene a un alto nivel de excelencia • Atención al Detalle - Usted trae precisión y profundidad a su trabajo, asegurando resultados de calidad en cada etapa • Pensamiento innovador - Usted busca constantemente maneras más inteligentes, mejores y más eficientes de lograr resultados ¿Estás listo para dar forma al futuro de la fabricación de semiconductores? Únase a nuestro equipo de clase mundial en Nuevo México, Estados Unidos y forme parte de una organización impulsada por la misión donde su experiencia influirá directamente en las tecnologías de embalaje de próxima generación. Ofrecemos un paquete de compensación competitiva, beneficios integrales y un entorno de trabajo dinámico que promueve el crecimiento, la innovación y la colaboración. Calificaciones: Usted debe poseer las siguientes calificaciones mínimas para ser considerado inicialmente para esta posición. Las calificaciones preferidas se añaden a los requisitos mínimos y se consideran un factor más en la identificación de los candidatos principales. Calificaciones mínimas: • Licenciado en Ingeniería, Ciencias de la Materiales, Física o un campo especializado relacionado, con 3 años de experiencia relevante; o grado en uno de estos campos con 2 años de experiencia relevante; o doctorado en los mismos campos sin experiencia. La experiencia relevante para esta posición será: • Integración de procesos, análisis de rendimiento, gestión de calidad o desarrollo de procesos en entornos de fabricación de gran volumen. • Conocimiento de técnicas y flujos de embalaje avanzados semiconductores. Calificaciones preferidas: • 3 años de experiencia en ingeniería de valor y una mentalidad innovadora para identificar soluciones rentables. Tipo de trabajo: Alquiler experimentado Cambio: Cambio 1 (Estados Unidos de América) Ubicación primaria: Estados Unidos, Nuevo México, Albuquerque Ubicaciones adicionales: Declaración de publicación: Todos los solicitantes calificados recibirán consideración por el empleo sin tener en cuenta la raza, el color, la religión, el credo religioso, el sexo, el origen nacional, el ascendencia, la edad, la discapacidad física o mental, la condición médica, la información genética, el estado militar y veterano, el estado civil, el embarazo, el género, la expresión de género, la identidad de género, la orientación sexual o cualquier otra característica protegida por el derecho local, la regulación o la ordenanza. Posición de confianza N/A Beneficios Ofrecemos un paquete de compensación total que se sitúa entre los mejores de la industria. Se compone de pago competitivo, bonos de acciones y programas de beneficio que incluyen salud, jubilación y vacaciones. Más información sobre los beneficios de trabajar en Intel. Rango de Salario Anual para trabajos que podrían realizarse en los EE.UU.: $133,800.00-188,890,00 USD El rango mostrado en esta publicación de trabajo refleja la compensación mínima y máxima para la posición en todas las ubicaciones estadounidenses. Dentro del alcance, la remuneración individual se determina por el lugar de trabajo y factores adicionales, incluyendo habilidades relacionadas con el empleo, experiencia y educación o capacitación pertinentes. Su reclutador puede compartir más sobre el rango de compensación específico para su ubicación preferida durante el proceso de contratación. Modelo de trabajo para este papel Este papel requerirá una presencia in situ. * Los detalles de la publicación de empleo (como modelo de trabajo, ubicación o tipo de tiempo) están sujetos a cambios. * INFORMACIÓN ADDITIONAL: Intel está comprometido con el cumplimiento de la Alianza Empresarial Responsable (RBA) y las prácticas éticas de contratación. No cobramos ninguna cuota durante nuestro proceso de contratación. Los candidatos nunca deben ser obligados a pagar las tasas de contratación, los honorarios de reconocimiento médico o cualquier otro cargo como condición de empleo. Si se le pide que pague alguna cuota durante nuestro proceso de contratación, por favor reporte esto inmediatamente a su reclutador.
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Job Details: Job Description: We are a global leader in semiconductor innovation, pushing the boundaries of silicon manufacturing and advanced packaging technology. Our Advanced Packaging Technology and Manufacturing (APTM) organization is at the forefront of next-generation chip solutions, delivering cutting-edge technologies that power the devices of tomorrow. With a culture built on collaboration, engineering excellence, and continuous innovation, we are committed to developing world-class talent and fostering an environment where bold ideas thrive. Our facility in New Mexico, United States serves as a critical hub for technology development and high-volume manufacturing excellence.   We are seeking a talented and driven  Process Integration Engineer  to join our APTM Silicon Manufacturing Technology Development organization in  Albuquerque, New Mexico, United States . In this role, you will play a pivotal part in enabling our advanced packaging manufacturing roadmap by developing and delivering upcoming technology nodes. You will serve as a key technical contributor, bridging process modules, device engineering, yield, and reliability teams to ensure that base die solutions are robust, manufacturable, and aligned with our long-term packaging strategy. This is an exciting opportunity to make a meaningful impact at the intersection of process development and high-volume manufacturing. Key Responsibilities: • Roadmap Enablement: Lead the development and integration of upcoming advanced packaging technology nodes, ensuring alignment with the APTM packaging roadmap and strategic manufacturing objectives • Cross-Functional Collaboration: Partner closely with process module teams, device engineering, yield, reliability, and internal and external stakeholders to develop and deliver comprehensive base die solutions • Defect & Yield Management: Own and drive closure of defect, yield (shipped and line), reliability, and device entitlement gaps, utilizing data-driven methodologies to identify root causes and implement sustainable corrective actions • Process Development: Lead specific process development initiatives from concept through qualification, ensuring technical rigor and manufacturability at each stage of development • PRI Enablement & Transfer Readiness: Actively support Process Readiness Initiative (PRI) enablement and manage transfer checklist progress to ensure processes are robust, documented, and ready for seamless transition to high-volume manufacturing • Value Engineering: Identify and implement cost-effective process solutions through innovative thinking and value engineering principles, contributing to both technical performance and business competitiveness • Technology Transfer: Collaborate with manufacturing teams to ensure successful knowledge transfer, process stability, and continuous improvement post-transfer As a successful candidate, you must possess • Collaborative Spirit — You thrive in team environments and naturally build strong working relationships across diverse groups and disciplines • Effective Communication — You convey complex technical concepts clearly and confidently to both technical and non-technical audiences • Adaptability — You remain composed and productive in a fast-paced, ever-evolving environment, embracing change as an opportunity • Problem-Solving Mindset — You approach challenges with curiosity, creativity, and a structured, solutions-oriented attitude • Ownership & Accountability — You take initiative, follow through on commitments, and hold yourself to a high standard of excellence • Attention to Detail — You bring precision and thoroughness to your work, ensuring quality outcomes at every stage • Innovative Thinking — You consistently look for smarter, better, and more efficient ways to achieve results Are you ready to shape the future of semiconductor manufacturing? Join our world-class team in  New Mexico, United States , and be part of a mission-driven organization where your expertise will directly influence next-generation packaging technologies. We offer a competitive compensation package, comprehensive benefits, and a dynamic work environment that champions growth, innovation, and collaboration. Qualifications: You must possess the below minimum qualifications to be initially considered for this position. Preferred qualifications are in addition to the minimum requirements and are considered a plus factor in identifying top candidates.   Minimum Qualifications:   • Bachelor's degree in Engineering, Material Science, Physics, or a related specialized field, with 3+ years of relevant experience; or a Master's degree in one of these fields with 2+ years of relevant experience; or PhD in the same fields with no experience. Relevant experience for this position will be: • Process integration, yield analysis, quality management or process development in high-volume manufacturing environments. • Knowledge of semiconductor advanced packaging techniques and flows. Preferred Qualifications: • 3+ years of experience in value engineering and an innovative mindset to identify cost-effective solutions.            Job Type: Experienced Hire Shift: Shift 1 (United States of America) Primary Location: US, New Mexico, Albuquerque Additional Locations: Posting Statement: All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, religious creed, sex, national origin, ancestry, age, physical or mental disability, medical condition, genetic information, military and veteran status, marital status, pregnancy, gender, gender expression, gender identity, sexual orientation, or any other characteristic protected by local law, regulation, or ordinance. Position of Trust N/A Benefits We offer a total compensation package that ranks among the best in the industry. It consists of competitive pay, stock bonuses, and benefit programs which include health, retirement, and vacation. Find out more about the benefits of working at Intel .     Annual Salary Range for jobs which could be performed in the US: $133,800.00-188,890.00 USD     The range displayed on this job posting reflects the minimum and maximum target compensation for the position across all US locations. Within the range, individual pay is determined by work location and additional factors, including job-related skills, experience, and relevant education or training. Your recruiter can share more about the specific compensation range for your preferred location during the hiring process.     Work Model for this Role This role will require an on-site presence. * Job posting details (such as work model, location or time type) are subject to change. * ADDITIONAL INFORMATION: Intel is committed to Responsible Business Alliance (RBA) compliance and ethical hiring practices. We do not charge any fees during our hiring process. Candidates should never be required to pay recruitment fees, medical examination fees, or any other charges as a condition of employment. If you are asked to pay any fees during our hiring process, please report this immediately to your recruiter.
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