Advanced Packaging Substrate Supplier Enablement Lead

Detalles del trabajo: Descripción del trabajo: La organización Advanced Packaging Technology Development (APTD) Substrate and Wafer Assembly es responsable de desarrollar soluciones de empaquetado de sustratos de vanguardia y montaje de wafer para nuestros clientes. Como miembro del Substrate Technology and Manufacturing Group, usted desempeñará un papel crítico para permitir una nueva capacidad de fabricación en los proveedores de embalaje avanzados. En esta posición, usted dirigirá actividades de desarrollo y calificación de proveedores para tecnologías avanzadas como FCBGA de alta densidad, EMIB-T y sustrato de núcleo de vidrio, asegurando que los proveedores obtengan la disposición necesaria para apoyar la creciente demanda de clientes. Esto incluye impulsar la habilitación técnica, gestionar los hitos de preparación y colaborar estrechamente con equipos de ingeniería funcionales y socios proveedores. Se necesitará una combinación de gestión de proyectos orientada al detalle, una fuerte evaluación de riesgos técnicos / habilidades de solución de problemas, y una gestión eficaz de proveedores / interesados para tener éxito. Tenga en cuenta: Esta función requiere reuniones periódicas por la noche con proveedores en Asia oriental, así como viajes ocasionales a sitios proveedores para apoyar objetivos programáticos esenciales. Responsabilidades clave • Definir las hojas de ruta de integración de procesos y establecer procedimientos de fabricación para cumplir los hitos de transferencia de tecnología. • Extract insights from structured and unstructured data, applying statistical analysis and coding techniques for yield improvement. • Llevar análisis de bajo rendimiento y acciones correctivas para abordar excursiones de calidad en entornos de producción de alto volumen. • Conducir iniciativas de mejora continua para minimizar defectos y optimizar la fiabilidad del proceso. • Evaluar los riesgos de calidad y fiabilidad para la fabricación de materiales y cambios de proceso, garantizando un rendimiento sostenido del producto. • Colaborar con equipos internos y actores externos para alinear las estrategias de proceso con los objetivos del programa. Características conductuales • Experiencia demostrada en la solución estructurada de problemas y la toma de decisiones basada en datos. • Provención de liderazgo en gestión de proveedores y habilitación tecnológica. • Fuerte colaboración, influencia y habilidades de comunicación en equipos globales y multifuncionales. • La mentalidad estratégica con la capacidad de alinear las soluciones técnicas con los objetivos organizativos. • Entusiasmo para la innovación, la mentoría y la contribución al liderazgo técnico de Intel. Calificaciones: Calificaciones mínimas • Licenciado en ingeniería, física, ciencias de materiales o un campo relacionado, con 9 años de experiencia relevante; o • Máster en ingeniería, física, ciencias de materiales o un campo relacionado, con 6 años de experiencia relevante; o • Doctorado en ingeniería, física, ciencias de materiales o un campo relacionado, con 4 años de experiencia relevante. • La experiencia indicada anteriormente debe ser una combinación de lo siguiente: • Competencia en metodologías de integración de procesos y herramientas utilizadas en entornos de fabricación semiconductores. • Experiencia en embalaje avanzado, sustratos o desarrollo de procesos semiconductores. Únete a nosotros para configurar el futuro de la fabricación con su experiencia y pasión por el desarrollo tecnológico. Tipo de trabajo: Alquiler experimentado Cambio: Cambio 1 (Estados Unidos de América) Ubicación primaria: US, Arizona, Phoenix Ubicaciones adicionales: Declaración de publicación: Todos los solicitantes calificados recibirán consideración por el empleo sin tener en cuenta la raza, el color, la religión, el credo religioso, el sexo, el origen nacional, el ascendencia, la edad, la discapacidad física o mental, la condición médica, la información genética, el estado militar y veterano, el estado civil, el embarazo, el género, la expresión de género, la identidad de género, la orientación sexual o cualquier otra característica protegida por el derecho local, la regulación o la ordenanza. Posición de confianza N/A Beneficios Ofrecemos un paquete de compensación total que se sitúa entre los mejores de la industria. Se compone de pago competitivo, bonos de acciones y programas de beneficio que incluyen salud, jubilación y vacaciones. Más información sobre los beneficios de trabajar en Intel. Rango de Salario Anual para trabajos que podrían realizarse en EE.UU.: $164,100.00-231,670,00 USD El rango mostrado en esta publicación de trabajo refleja la compensación mínima y máxima para la posición en todas las ubicaciones estadounidenses. Dentro del alcance, la remuneración individual se determina por el lugar de trabajo y factores adicionales, incluyendo habilidades relacionadas con el empleo, experiencia y educación o capacitación pertinentes. Su reclutador puede compartir más sobre el rango de compensación específico para su ubicación preferida durante el proceso de contratación. Modelo de trabajo para este papel Este papel requerirá una presencia in situ. * Los detalles de la publicación de empleo (como modelo de trabajo, ubicación o tipo de tiempo) están sujetos a cambios. * INFORMACIÓN ADDITIONAL: Intel está comprometido con el cumplimiento de la Alianza Empresarial Responsable (RBA) y las prácticas éticas de contratación. No cobramos ninguna cuota durante nuestro proceso de contratación. Los candidatos nunca deben ser obligados a pagar las tasas de contratación, los honorarios de reconocimiento médico o cualquier otro cargo como condición de empleo. Si se le pide que pague alguna cuota durante nuestro proceso de contratación, por favor reporte esto inmediatamente a su reclutador.