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REG. 51160239

Advanced Packaging Process Engineer

Intel Corporation

✓ VERIFICADO · 166 green cards (PERM) aprobadas en los últimos 12 mesesRegistros públicos del Departamento de Trabajo de EE. UU. (DOL).

Empleo de Advanced Packaging Process Engineer en US, AZ, en la empresa Intel Corporation. Empleo real, visto en el anuncio oficial del empleador — el enlace para aplicar y el contacto están en el portal (cuenta gratis).

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Descripción del empleo

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Detalles del trabajo: Descripción del trabajo: Intel es una de las empresas tecnológicas más icónicas del mundo, impulsando la innovación en semiconductores durante más de cinco décadas. De los chips que alimentan su portátil a los procesadores que permiten inteligencia artificial y vehículos autónomos, la tecnología de Intel se teje en el tejido de la vida moderna. Nuestra organización Advanced Packaging Technology Manufacturing (APTM) está en el corazón del próximo capítulo de Intel: desarrollar y comercializar las tecnologías de embalaje que definirán el futuro de la informática. Estamos comprometidos a construir un lugar de trabajo diverso, inclusivo e innovador donde cada empleado pueda hacer su mejor trabajo y hacer una verdadera diferencia. Estamos buscando un ingeniero de desarrollo de módulos de embalaje talentoso y conducido para unirse a nuestro equipo de APTM en el campus de fabricación mundial de Intel en Chandler, Arizona. En este papel, usted será un contribuyente clave para el desarrollo, la optimización y la calificación de procesos avanzados de embalaje semiconductores, trabajo que permite directamente los productos de Intel alcanzar miles de millones de personas en todo el mundo. Ya sea que usted es un doctorado recientemente ansioso por aplicar su experiencia de investigación o un ingeniero experimentado listo para asumir nuevos retos, esta es una oportunidad para hacer un trabajo significativo y de gran impacto junto a algunos de los mejores ingenieros de la industria semiconductora. Responsabilidades clave: • Desarrollar y optimizar procesos de montaje y equipos de embalaje para cumplir con objetivos de calidad, fiabilidad, rendimiento y coste en entornos de fabricación de gran volumen. • Diseñar y ejecutar experimentos usando Control de Procesos Estadísticos (SPC) y Diseño de Experimentos (DOE) para caracterizar procesos y impulsar mejoras continuas. • Innovar nuevas técnicas, materiales y herramientas para hacer frente a los desafíos emergentes en el rendimiento y fiabilidad del embalaje semiconductor. • Colaborar con equipos multifuncionales en ingeniería, fabricación y desarrollo de productos para identificar riesgos técnicos y garantizar el éxito de los lanzamientos de productos. • Establecer especificaciones para materiales y equipos, garantizando la adherencia a la calidad y los estándares operativos de Intel. • Documentar y comunicar resultados técnicos, mejoras de procesos y resultados experimentales a través de informes, documentos blancos y documentos de calificación. • Principales esfuerzos de estandarización para sistemas de fabricación, configuraciones de equipos y flujos de proceso en los sitios globales de Intel. Como candidato exitoso, traerás: • La curiosidad intelectual — una verdadera pasión por entender cómo funcionan las cosas y un impulso para aprender y mejorar continuamente. • El espíritu colaborativo — la voluntad de trabajar eficazmente con diversos equipos multifuncionales y de construir relaciones de trabajo fuertes. • Resiliencia y adaptabilidad: confort navegando ambigüedad y habilidades para pivotar rápidamente cuando surgen desafíos. • Comunicación clara: las habilidades para traducir complejos hallazgos técnicos en ideas claras y factibles para una variedad de audiencias. • La mentalidad de propiedad — un enfoque proactivo para asumir la responsabilidad de los resultados y llevar a cabo los proyectos. • Solución de problemas creativos: las habilidades para pensar fuera de la caja y desarrollar soluciones innovadoras para complejos retos de ingeniería. ¿Estás listo para dar el siguiente paso en tu carrera y ser parte de un equipo que está conformando el futuro de la tecnología? Aplica hoy y únete al equipo de Intel Oregon, donde tu experiencia y pasión influirán directamente en los procesos de fabricación semiconductores más avanzados del mundo. Calificaciones: Usted debe poseer las siguientes calificaciones mínimas para ser considerado inicialmente para esta posición. Las calificaciones preferidas se añaden a los requisitos mínimos y se consideran un factor más en la identificación de los candidatos principales. La experiencia se obtendría mediante una combinación de clases de nivel de educación anterior y clases, proyectos, investigaciones y experiencia laboral y/o de pasantías previas pertinentes. Esta Posición no es elegible para el patrocinio de inmigración de Intel. Calificaciones mínimas: • Master's and 3+ years in relevant experience, or PhD in Mechanical Engineering, Physics, Chemistry, or a related STEM field with 1+ years of experience. • La experiencia relevante será la siguiente: • Desarrollo de procesos y calificación de equipos en un entorno de fabricación. Calificaciones preferidas: • 3+ años de experiencia en: • Análisis de datos y metodologías de evaluación de riesgos. • Control de Procesos Estadísticos (SPC), Diseño de Experimentos (DOE) y técnicas de caracterización de procesos. • Procesos de fabricación semiconductores, metodologías de montaje y flujos de embalaje (p. ej., chispa de giro, fan-out, integración 2.5D/3D). • Lenguas de programación como Python, MATLAB o SQL para el análisis complejo de datos. • Sistemas de calidad, estándares de documentación y herramientas de evaluación de fiabilidad de embalaje. Tipo de trabajo: College Grad Cambio: Cambio 1 (Estados Unidos de América) Ubicación primaria: US, Arizona, Phoenix Ubicaciones adicionales: Declaración de publicación: Todos los solicitantes calificados recibirán consideración por el empleo sin tener en cuenta la raza, el color, la religión, el credo religioso, el sexo, el origen nacional, el ascendencia, la edad, la discapacidad física o mental, la condición médica, la información genética, el estado militar y veterano, el estado civil, el embarazo, el género, la expresión de género, la identidad de género, la orientación sexual o cualquier otra característica protegida por el derecho local, la regulación o la ordenanza. Posición de confianza N/A Beneficios Ofrecemos un paquete de compensación total que se sitúa entre los mejores de la industria. Se compone de pago competitivo, bonos de acciones y programas de beneficio que incluyen salud, jubilación y vacaciones. Más información sobre los beneficios de trabajar en Intel. Rango de Salario Anual para trabajos que podrían realizarse en EE.UU.: $115,110.00-219,550,00 USD El rango mostrado en esta publicación de trabajo refleja la compensación mínima y máxima para la posición en todas las ubicaciones estadounidenses. Dentro del alcance, la remuneración individual se determina por el lugar de trabajo y factores adicionales, incluyendo habilidades relacionadas con el empleo, experiencia y educación o capacitación pertinentes. Su reclutador puede compartir más sobre el rango de compensación específico para su ubicación preferida durante el proceso de contratación. Modelo de trabajo para este papel Este papel requerirá una presencia in situ. * Los detalles de la publicación de empleo (como modelo de trabajo, ubicación o tipo de tiempo) están sujetos a cambios. * INFORMACIÓN ADDITIONAL: Intel está comprometido con el cumplimiento de la Alianza Empresarial Responsable (RBA) y las prácticas éticas de contratación. No cobramos ninguna cuota durante nuestro proceso de contratación. Los candidatos nunca deben ser obligados a pagar las tasas de contratación, los honorarios de reconocimiento médico o cualquier otro cargo como condición de empleo. Si se le pide que pague alguna cuota durante nuestro proceso de contratación, por favor reporte esto inmediatamente a su reclutador.
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Job Details: Job Description: Intel is one of the world's most iconic technology companies, driving innovation in semiconductors for over five decades. From the chips that power your laptop to the processors enabling artificial intelligence and autonomous vehicles, Intel's technology is woven into the fabric of modern life. Our Advanced Packaging Technology Manufacturing (APTM) organization is at the heart of Intel's next chapter — developing and commercializing the packaging technologies that will define the future of computing. We are committed to building a diverse, inclusive, and innovative workplace where every employee can do their best work and make a real difference.   We are looking for a talented and driven Packaging Module Development Engineer to join our APTM team at Intel's world-class manufacturing campus in Chandler, Arizona. In this role, you will be a key contributor to the development, optimization, and qualification of advanced semiconductor packaging processes — work that directly enables Intel's products to reach billions of people around the world.   Whether you're a recent PhD graduate eager to apply your research expertise or an experienced engineer ready to take on new challenges, this is an opportunity to do meaningful, high-impact work alongside some of the best engineers in the semiconductor industry.   Key Responsibilities: • Develop and optimize packaging assembly processes and equipment to meet stringent quality, reliability, yield, and cost targets in high-volume manufacturing environments. • Design and execute experiments using Statistical Process Control (SPC) and Design of Experiments (DOE) to characterize processes and drive continuous improvement. • Innovate new techniques, materials, and tools to address emerging challenges in semiconductor packaging performance and reliability. • Collaborate with cross-functional teams across engineering, manufacturing, and product development to identify technical risks and ensure successful product launches. • Establish specifications for materials and equipment, ensuring adherence to Intel's quality and operational standards. • Document and communicate technical findings, process improvements, and experimental results through reports, white papers, and qualification documents. • Lead standardization efforts for manufacturing systems, equipment setups, and process flows across Intel's global sites.   As a Successful Candidate, You Will Bring: • Intellectual curiosity — a genuine passion for understanding how things work and a drive to continuously learn and improve. • Collaborative spirit — the willingness to work effectively with diverse, cross-functional teams and build strong working relationships. • Resilience and adaptability — comfort navigating ambiguity and the skills to pivot quickly when challenges arise. • Clear communication — the skills to translate complex technical findings into clear, actionable insights for a variety of audiences. • Ownership mindset — a proactive approach to taking responsibility for outcomes and driving projects to completion. • Creative problem-solving — the skills to think outside the box and develop innovative solutions to complex engineering challenges.   Are you ready to take the next step in your career and be part of a team that is shaping the future of technology? Apply today and join Intel's Oregon team, where your expertise and passion will directly influence the world's most advanced semiconductor manufacturing processes. Qualifications: You must possess the below minimum qualifications to be initially considered for this position. Preferred qualifications are in addition to the minimum requirements and are considered a plus factor in identifying top candidates. Experience would be obtained through a combination of prior education level classes, and current level school classes, projects, research and relevant previous job and/or internship experience. This Position is not eligible for Intel immigration sponsorship. Minimum Qualifications: • Master's and 3+ years in relevant experience, or PhD in Mechanical  Engineering, Physics, Chemistry, or a related STEM field with 1+ years of experience. • Relevant experience will be the following: • Process development and equipment qualification in a manufacturing setting.   Preferred Qualifications: • 3+ years of experience in: • Data analysis and risk assessment methodologies. • Statistical Process Control (SPC), Design of Experiments (DOE), and process characterization techniques. • Semiconductor fabrication processes, assembly methodologies, and packaging flows (e.g., flip chip, fan-out, 2.5D/3D integration). • Programming languages such as Python, MATLAB, or SQL for complex data analysis. • Quality systems, documentation standards, and packaging reliability evaluation tools.            Job Type: College Grad Shift: Shift 1 (United States of America) Primary Location: US, Arizona, Phoenix Additional Locations: Posting Statement: All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, religious creed, sex, national origin, ancestry, age, physical or mental disability, medical condition, genetic information, military and veteran status, marital status, pregnancy, gender, gender expression, gender identity, sexual orientation, or any other characteristic protected by local law, regulation, or ordinance. Position of Trust N/A Benefits We offer a total compensation package that ranks among the best in the industry. It consists of competitive pay, stock bonuses, and benefit programs which include health, retirement, and vacation. Find out more about the benefits of working at Intel .     Annual Salary Range for jobs which could be performed in the US: $115,110.00-219,550.00 USD     The range displayed on this job posting reflects the minimum and maximum target compensation for the position across all US locations. Within the range, individual pay is determined by work location and additional factors, including job-related skills, experience, and relevant education or training. Your recruiter can share more about the specific compensation range for your preferred location during the hiring process.     Work Model for this Role This role will require an on-site presence. * Job posting details (such as work model, location or time type) are subject to change. * ADDITIONAL INFORMATION: Intel is committed to Responsible Business Alliance (RBA) compliance and ethical hiring practices. We do not charge any fees during our hiring process. Candidates should never be required to pay recruitment fees, medical examination fees, or any other charges as a condition of employment. If you are asked to pay any fees during our hiring process, please report this immediately to your recruiter.
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