REG. 6273055
Ingeniero de desarrollo en Intel Corporation en Arizona; empresa con 1186 aprobaciones de LCA en los últimos 12 meses.
Descripción del empleo
Traducción automática del anuncio original del empleador.
Detalles del trabajo:
Descripción del trabajo:
El papel y el impacto
Únete a Intel como Ingeniero de Desarrollo del Módulo de Embalaje en Asamblea láser y desempeña un papel fundamental en la configuración del futuro de las tecnologías de embalaje semiconductores. Esta posición ofrece una oportunidad única para contribuir al desarrollo de procesos y equipos de vanguardia que permiten a Intel permanecer en la vanguardia de la innovación. Su trabajo impactará directamente el rendimiento, la calidad y la fiabilidad de las soluciones de montaje y embalaje de Intel, impulsando avances en tecnología que aborden las necesidades dinámicas de la industria semiconductora. Mediante la experiencia técnica y la colaboración con equipos multifuncionales, ayudará a Intel a lograr su misión de ofrecer soluciones de embalaje de calidad mundial.
Responsabilidades clave
- Diseñar y desarrollar procesos y equipos de embalaje de montaje láser para permitir tecnologías de embalaje de próxima generación.
- Optimize manufacturing processes to meet stringent quality, reliability, cost, yield, productivity, and fabricability requirements.
- Desarrollar especificaciones de procesos y equipos utilizando los principios de Diseño de Experimentos (DOE) y análisis de datos.
- Supervisar la fabricación de diseños físicos y gestionar el ciclo completo de procesos, procedimientos y flujos de embalaje.
- Establecer especificaciones del proceso láser y colaborar con los proveedores para cumplir con las normas de calidad y rendimiento.
- Innovar nuevas técnicas, herramientas y pantallas de calidad para la identificación temprana de posibles problemas de calidad y fiabilidad de embalaje.
- Establecer requisitos de fiabilidad de procesos láser basados en una fuerte comprensión de los mecanismos de falla, influenciar el diseño, selección de materiales y desarrollo de procesos.
- Conducir la estandarización en los procedimientos de calificación, sistemas de calidad de fabricación y procesos colaborando con equipos de ingeniería para cumplir con los hitos críticos.
Calificaciones:
Las calificaciones mínimas se deben considerar inicialmente para esta posición. Las calificaciones preferidas se añaden a los requisitos mínimos y se consideran un factor más en la identificación de los candidatos principales. Las necesidades enumeradas se obtendrán mediante una combinación de la experiencia laboral pertinente de la industria, experiencias de pasantías y trabajos escolares/clases/investigación.
Calificaciones mínimas
• Licenciado en Física, Ingeniería Mecánica, Ingeniería Óptica o STEM relacionado
• O Máster en Física, Ingeniería Mecánica, Ingeniería Óptica o campo de STEM relacionado
La experiencia pertinente debe incluir lo siguiente:
- Competencia en los principios de control de procesos estadísticos (SPC) y diseño de experimentos (DOE).
- Comprensión fundamental de sistemas láser y ópticos
Calificaciones preferidas
- Experiencia de mano en un entorno de fabricación de tecnología o procesos de embalaje semiconductores y equipos/sistemas basados en el láser.
- Familiaridad con el ajuste del equipo, caracterización del proceso y fabricación en montaje semiconductor o electrónico.
- Capacidad demostrada de colaborar con equipos multifuncionales y dar resultados en proyectos sensibles al tiempo.
- Capacidad para aplicar herramientas de ciencia y estadística de datos (Python, Numpy/Pandas, SQL, JMP, Minitab) para manipular grandes conjuntos de datos complejos.
Le invitamos a traer su experiencia, creatividad y pasión por la innovación tecnológica a Intel. Únete a nosotros para impulsar el futuro del empaque semiconductor y hacer un impacto duradero en el paisaje tecnológico. Aplica hoy.
Tipo de trabajo:
College Grad
Cambio:
Cambio 1 (Estados Unidos de América)
Ubicación primaria:
US, Arizona, Phoenix
Ubicaciones adicionales:
Declaración de publicación:
Todos los solicitantes calificados recibirán consideración por el empleo sin tener en cuenta la raza, el color, la religión, el credo religioso, el sexo, el origen nacional, el ascendencia, la edad, la discapacidad física o mental, la condición médica, la información genética, el estado militar y veterano, el estado civil, el embarazo, el género, la expresión de género, la identidad de género, la orientación sexual o cualquier otra característica protegida por el derecho local, la regulación o la ordenanza.
Posición de confianza
N/A
Beneficios
Ofrecemos un paquete de compensación total que se sitúa entre los mejores de la industria. Se compone de pago competitivo, bonos de acciones y programas de beneficio que incluyen salud, jubilación y vacaciones. Más información sobre los beneficios de trabajar en Intel.
Rango de Salario Anual para trabajos que podrían realizarse en los EE.UU.: 85.200,00-162,500,00 USD
El rango mostrado en esta publicación de trabajo refleja la compensación mínima y máxima para la posición en todas las ubicaciones estadounidenses. Dentro del alcance, la remuneración individual se determina por el lugar de trabajo y factores adicionales, incluyendo habilidades relacionadas con el empleo, experiencia y educación o capacitación pertinentes. Su reclutador puede compartir más sobre el rango de compensación específico para su ubicación preferida durante el proceso de contratación.
Modelo de trabajo para este papel
Este papel requerirá una presencia in situ. * Los detalles de la publicación de empleo (como modelo de trabajo, ubicación o tipo de tiempo) están sujetos a cambios.
*
INFORMACIÓN ADDITIONAL: Intel está comprometido con el cumplimiento de la Alianza Empresarial Responsable (RBA) y las prácticas éticas de contratación. No cobramos ninguna cuota durante nuestro proceso de contratación. Los candidatos nunca deben ser obligados a pagar las tasas de contratación, los honorarios de reconocimiento médico o cualquier otro cargo como condición de empleo. Si se le pide que pague alguna cuota durante nuestro proceso de contratación, por favor reporte esto inmediatamente a su reclutador.
Ver el texto original en inglés
Job Details:
Job Description:
The Role and Impact
Join Intel as a Packaging Module Development Engineer in Laser Assembly and play a pivotal role in shaping the future of semiconductor packaging technologies. This position offers a unique opportunity to contribute to the development of cutting-edge processes and equipment that enable Intel to stay at the forefront of innovation. Your work will directly impact the performance, quality, and reliability of Intel's assembly and packaging solutions, driving advancements in technology that address the dynamic needs of the semiconductor industry. Through technical expertise and collaboration with cross-functional teams, you will help Intel achieve its mission of delivering world-class packaging solutions.
Key Responsibilities
- Design and develop laser assembly packaging processes and equipment to enable next-generation packaging technologies.
- Optimize manufacturing processes to meet stringent quality, reliability, cost, yield, productivity, and manufacturability requirements.
- Develop process and equipment specifications using Design of Experiments (DOE) and data analysis principles.
- Oversee the manufacturability of physical layout designs and manage the full cycle of packaging processes, procedures, and flows.
- Establish laser process specifications and collaborate with suppliers to meet quality and performance standards.
- Innovate new techniques, tools, and quality screens for early identification of potential packaging quality and reliability issues.
- Set laser process reliability requirements based on a strong understanding of failure mechanisms, influencing design, material selection, and process development.
- Drive standardization in qualification procedures, manufacturing quality systems, and processes while collaborating with engineering teams to meet critical milestones.
Qualifications:
Minimum qualifications are required to be initially considered for this position. Preferred qualifications are in addition to the minimum requirements and are considered a plus factor in identifying top candidates. Requirements listed would be obtained through a combination of industry relevant job experience, internship experiences and or schoolwork/classes/research.
Minimum Qualifications
• Bachelor's degree in Physics, Mechanical Engineering, Optical Engineering or related STEM field
• OR Master's degree in Physics, Mechanical Engineering, Optical Engineering or related STEM field
Relevant experience should include the following:
- Proficiency in Statistical Process Control (SPC) and Design of Experiments (DOE) principles.
- Fundamental understanding of laser and optical systems
Preferred Qualifications
- Hands-on experience in a technology manufacturing environment or semiconductor packaging processes and troubleshooting laser based equipment/systems.
- Familiarity with equipment adjustment, process characterization, and manufacturability in semiconductor or electronics assembly.
- Demonstrated ability to collaborate with cross-functional teams and deliver results in time-sensitive projects.
- Capability to apply Data Science and Statistics tools (Python, Numpy/Pandas, SQL, JMP, Minitab) to manipulate large complex data sets.
We invite you to bring your expertise, creativity, and passion for technology innovation to Intel. Join us in driving the future of semiconductor packaging and make a lasting impact on the technology landscape. Apply today.
Job Type:
College Grad
Shift:
Shift 1 (United States of America)
Primary Location:
US, Arizona, Phoenix
Additional Locations:
Posting Statement:
All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, religious creed, sex, national origin, ancestry, age, physical or mental disability, medical condition, genetic information, military and veteran status, marital status, pregnancy, gender, gender expression, gender identity, sexual orientation, or any other characteristic protected by local law, regulation, or ordinance.
Position of Trust
N/A
Benefits
We offer a total compensation package that ranks among the best in the industry. It consists of competitive pay, stock bonuses, and benefit programs which include health, retirement, and vacation. Find out more about the benefits of working at Intel .
Annual Salary Range for jobs which could be performed in the US: $85,200.00-162,500.00 USD
The range displayed on this job posting reflects the minimum and maximum target compensation for the position across all US locations. Within the range, individual pay is determined by work location and additional factors, including job-related skills, experience, and relevant education or training. Your recruiter can share more about the specific compensation range for your preferred location during the hiring process.
Work Model for this Role
This role will require an on-site presence. * Job posting details (such as work model, location or time type) are subject to change.
*
ADDITIONAL INFORMATION: Intel is committed to Responsible Business Alliance (RBA) compliance and ethical hiring practices. We do not charge any fees during our hiring process. Candidates should never be required to pay recruitment fees, medical examination fees, or any other charges as a condition of employment. If you are asked to pay any fees during our hiring process, please report this immediately to your recruiter.