REG. 834623
Viasat Inc.
Diseñador de PCB senior en Viasat en Tempe, AZ; empresa con 12 aprobaciones de LCA y PERM en los últimos 12 meses.
Descripción del empleo
Traducción automática del anuncio original del empleador.
Sobre nosotros
Un equipo. Problemas mundiales. Infinitas oportunidades. En Viasat, estamos en una misión para ofrecer conexiones con la capacidad de cambiar el mundo. Durante más de 35 años, Viasat ha ayudado a configurar cómo se comunican consumidores, empresas, gobiernos y militares de todo el mundo. Estamos buscando personas que piensan grandes, actúan sin miedo y crean un ambiente inclusivo que impulsa un impacto positivo para unirse a nuestro equipo.
Lo que harás
Como diseñador superior de PCB en el equipo de Infraestructura Espacial, diseñará y entregará tableros de circuito impresos complejos y de alta fiabilidad que permitan sistemas espaciales de próxima generación e infraestructura terrestre. Las tareas diarias implicarán la utilización de herramientas de diseño de gráficos Mentor Xpedition, incluyendo CES, para completar sus diseños. Su trabajo de diseño seguirá los estándares de IPC, así como las directrices DFx del fabricante de empresas y contratos. Propietario del diseño de PCB desde los primeros estudios de comercio arquitectónico a través de la liberación de fabricación, trabajando estrechamente con ingenieros de hardware, mecánica, fabricación y pruebas para traducir requisitos exigentes del sistema en diseños robustos y manufacturables.
Este papel se centra en tableros multicapa, de alta velocidad, de señalización mixta y de condensación de energía que operan en entornos desafiantes y soportan ciclos de desarrollo rápido. Usted ayudará a establecer estándares de diseño, mejorar los flujos de trabajo y aumentar la calidad y eficiencia general del desarrollo de PCB en toda la organización.
El día a día
• Producir diseños PCB utilizando la Xpedición de gráficos Mentor.
• Diseño propio de PCB para diseños complejos, incluyendo colocación de componentes, enrutamiento, definición de apilamiento y gestión de restricciones para circuitos digitales, analógicos, RF y potencia
• Diseñe y diríjase tableros de alta capa (10+ capas) con impedancia controlada, pares diferenciales, pares de longitud, integridad de potencia y consideraciones de integridad de señal
• Colaborar estrechamente con ingenieros eléctricos, mecánicos, RF, térmicos, de fabricación y de prueba durante las revisiones de desarrollo y diseño esquemáticos
• Realizar análisis SI/PI previos y posteriores a la eliminación, mitigación de riesgos EMI/EMC, y estudios de distribución de proyectos a diseños de riesgo temprano
• Generar y soltar entregas completas de fabricación y montaje (Gerber, ODB+++, IPC‐2581, archivos de perforación, apilamientos, dibujos y salidas de montaje)
• Aplicar las mejores prácticas DFM/DFA/DFT, incorporando la retroalimentación de los socios de fabricación y montaje para mejorar el rendimiento, costo y calendario
• Crear, validar y mantener símbolos, huellas y modelos 3D, y trabajar con bibliotecas para asegurar la precisión y reutilización
• Soporte del prototipo de acercamiento, depuración e iteración trabajando junto con equipos de hardware y pruebas
• Ayuda a definir y mejorar estándares de diseño, limitaciones y flujos de trabajo de PCB en toda la organización de Infraestructura Espacial
• Mentor junior diseñadores y contribuir a elevar la barra técnica para la calidad de diseño y la velocidad de ejecución
Lo que necesitarás
• Licenciado en ingeniería eléctrica o experiencia profesional equivalente
• 5 - 8 años de experiencia profesional de diseño de PCB, incluyendo la propiedad de diseños complejos y multicapa
• 5+ años de experiencia directa utilizando Mentor Xpedition y CES.
• Experiencia de captura esquemática.
• Experiencia demostrada con diseños digitales de alta velocidad, señalización mixta y electrónica de potencia
• Fuerte comprensión de la integridad de la señal, la integridad de la energía, EMI/EMC y la fabricación
• Experiencia produciendo paquetes de fabricación y montaje y trabajando directamente con tableros y montadores
• Capacidad para visualizar la colocación de componentes, estrategias de enrutamiento e integración mecánica a principios del proceso de diseño
• Fuertes habilidades de comunicación y comodidad trabajando en entornos de ingeniería interfuncional rápidos
• Capacidad para viajar hasta un 10%
• Ciudadanía estadounidense requerida
¿Qué te ayudará en el trabajo?
• Licenciado en cualquier disciplina de ingeniería.
• Multicapas experiencia de circuitos Flex y Rigid-flex.
• Complejo Multicapa PWB utilizando materiales de alta velocidad, con microstrip, rayas y enrutamiento diferencial, impedancia controlada, mezcla de circuitos RF/analog de baja ruido.
• Diseños digitales con varios recuentos de pins y BGAs de punta fina, líneas de transmisión RF, longitudes coincidentes y longitudes de control de demora.
• Experiencia con JTAG, RGMI, DSP, DDR, LVDS, SERDES y diseño Ethernet.
• Desarrollo de diseño RF con partición de circuitos utilizando escudos, montaje específico y requerimientos de tierra. Todos los criterios de diseño definidos por las especificaciones de ingeniería.
• Conocimiento con esquemas jerárquicos y esquemas de reutilización de diseño es un plus.
• Familiaridad con herramientas de simulación SI/PI, diseño impulsado por restricciones y automatización o scripting
• Experiencia de apoyo a ciclos de desarrollo rápido, iteración de prototipos y rampa de producción
• Exposición al espacio, aeroespacial, automotriz u otros entornos de hardware de alta fiabilidad
• Una mentalidad práctica orientada al detalle con un sesgo hacia diseños limpios, iteración rápida y soluciones fabricables
#LI-GS1
Rango de sueldos
$99,500.00 - $157.000.00 / anualmente.
Para lugares de trabajo específicos dentro de San José, el área de la Bahía de San Francisco y el área metropolitana de la ciudad de Nueva York, el rango de pago base para este papel es de $123,500.00- $185,500.00/ anualmente
En Viasat consideramos muchos factores cuando se trata de compensación, incluyendo el alcance de la posición, así como su experiencia y experiencia. El sueldo básico puede variar dependiendo de los conocimientos, habilidades y experiencia relacionados con el trabajo. Pueden proporcionarse incentivos adicionales en efectivo o acciones como parte del paquete de compensación, además de una serie de beneficios médicos, financieros y/o de otro tipo, dependiendo de la posición ofrecida. Más información sobre las ofertas de beneficios integrales de Viasat que se centran en su salud y bienestar holísticos en [enlace en el portal]
Estado de la EEO
Viasat está orgulloso de ser un empleador de igualdad de oportunidades, buscando crear un ambiente acogedor y diverso. Todos los solicitantes calificados recibirán consideración por el empleo sin tener en cuenta la raza, el color, la religión, el género, la identidad o expresión de género, la orientación sexual, el origen nacional, la ascendencia, la discapacidad física o mental, la condición médica, el estado civil, la genética, la edad o la condición de veterano o cualquier otro estado o característica legalmente protegido aplicable. Si desea solicitar un alojamiento sobre la base de la discapacidad para completar esta solicitud en línea, haga clic aquí.
Ver el texto original en inglés
About us
One team. Global challenges. Infinite opportunities. At Viasat, we’re on a mission to deliver connections with the capacity to change the world. For more than 35 years, Viasat has helped shape how consumers, businesses, governments and militaries around the globe communicate. We’re looking for people who think big, act fearlessly, and create an inclusive environment that drives positive impact to join our team.
What you'll do
As a Senior PCB Designer on the Space Infrastructure team, you will design and deliver complex, high‑reliability printed circuit boards that enable next‑generation space systems and ground infrastructure. Daily tasks will involve utilizing Mentor Graphics Xpedition layout tools, including CES, to complete your designs. Your design work will follow IPC standards, as well as company and contract manufacturer DFx guidelines. You will own PCB layout from early architectural trade studies through fabrication release, working closely with hardware, mechanical, manufacturing, and test engineers to translate demanding system requirements into robust, manufacturable designs.
This role focuses on multi‑layer, high‑speed, mixed‑signal, and power‑dense boards that operate in challenging environments and support fast development cycles. You will help set design standards, improve workflows, and raise the overall quality and efficiency of PCB development across the organization.
This is a site‑based role, employees work 3+ days (60%+) per week from a Viasat office or work location within a standard five‑day workweek.
The day-to-day
• Produce PCB layouts utilizing Mentor Graphics Xpedition.
• Own PCB layout for complex designs, including component placement, routing, stack‑up definition, and constraint management for digital, analog, RF, and power circuits
• Design and route high‑layer‑count boards (10+ layers) with controlled impedance, differential pairs, length matching, power integrity, and signal integrity considerations
• Collaborate closely with electrical, mechanical, RF, thermal, manufacturing, and test engineers during schematic development and design reviews
• Perform pre‑ and post‑layout SI/PI analysis, EMI/EMC risk mitigation, and layout trade studies to de‑risk designs early
• Generate and release complete fabrication and assembly deliverables (Gerber, ODB++, IPC‑2581, drill files, stack‑ups, drawings, and assembly outputs)
• Apply DFM/DFA/DFT best practices, incorporating feedback from fabrication and assembly partners to improve yield, cost, and schedule
• Create, validate, and maintain symbols, footprints, and 3D models, and work with libraries to ensure accuracy and reuse
• Support prototype bring‑up, debug, and iteration by working alongside hardware and test teams
• Help define and improve PCB design standards, constraints, and workflows across the Space Infrastructure organization
• Mentor junior designers and contribute to raising the technical bar for layout quality and execution speed
What you'll need
• Associate's degree in electrical engineering or equivalent professional experience
• 5 - 8 years of professional PCB layout experience, including ownership of complex, multilayer designs
• 5+ years of direct experience using Mentor Xpedition and CES.
• Schematic capture experience.
• Demonstrated experience with high‑speed digital, mixed‑signal, and power electronics layouts
• Strong understanding of signal integrity, power integrity, EMI/EMC, and manufacturability
• Experience producing fabrication and assembly packages and working directly with board houses and assemblers
• Ability to visualize component placement, routing strategies, and mechanical integration early in the design process
• Strong communication skills and comfort working in fast‑paced, cross‑functional engineering environments
• Ability to travel up to 10%
• US Citizenship required
What will help you on the job
• Bachelor’s degree in any engineering discipline.
• Multi-layer Flex and Rigid-flex circuits experience.
• Complex Multi-layer PWB utilizing high-speed materials, featuring microstrip, strip line, and differential routing, controlled impedance, mix of low-noise RF/analog circuitry.
• Digital designs with various pin counts and fine-pitch BGAs, RF transmission lines, matched lengths, and delay control lengths.
• Experience with JTAG, RGMI, DSP, DDR, LVDS, SERDES, and Ethernet design.
• RF layout development with partitioning of circuits utilizing shields, specific mounting, and grounding requirements. All design criteria defined by engineering specifications.
• Knowledgeable with hierarchical schematics and layout reuse schemes is a plus.
• Familiarity with SI/PI simulation tools, constraint‑driven design, and automation or scripting
• Experience supporting rapid development cycles, prototype iteration, and production ramp‑up
• Exposure to space, aerospace, automotive, or other high‑reliability hardware environments
• A practical, detail‑oriented mindset with a bias toward clean layouts, fast iteration, and manufacturable solutions
#LI-GS1
Salary range
$99,500.00 - $157,000.00 / annually.
For specific work locations within San Jose, the San Francisco Bay area and New York City metropolitan area, the base pay range for this role is $123,500.00- $185,500.00/ annually
At Viasat, we consider many factors when it comes to compensation, including the scope of the position as well as your background and experience. Base pay may vary depending on job-related knowledge, skills, and experience. Additional cash or stock incentives may be provided as part of the compensation package, in addition to a range of medical, financial, and/or other benefits, dependent on the position offered. Learn more about Viasat’s comprehensive benefit offerings that are focused on your holistic health and wellness at [enlace en el portal]
EEO Statement
Viasat is proud to be an equal opportunity employer, seeking to create a welcoming and diverse environment. All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, gender, gender identity or expression, sexual orientation, national origin, ancestry, physical or mental disability, medical condition, marital status, genetics, age, or veteran status or any other applicable legally protected status or characteristic. If you would like to request an accommodation on the basis of disability for completing this on-line application, please click here .