H-1BGreen card en trámite para este puesto

REG. 8865493

Ingeniero de Desarrollo de Módulos

Intel Corporation

✓ VERIFICADO · 166 green cards (PERM) aprobadas en los últimos 12 mesesRegistros públicos del Departamento de Trabajo de EE. UU. (DOL).

Ingeniero en Intel en Oregón; empresa con alto volumen de 294 aprobaciones PERM en los últimos 12 meses.

Ver el empleo en el portal y postular →Ver planes

Cuenta gratis — el contacto y el enlace oficial del empleo están en el portal.

Descripción del empleo

Traducción automática del anuncio original del empleador.

Detalles del trabajo: Descripción del trabajo: El papel y el impacto Como Ingeniero de Desarrollo de Módulos, usted jugará un papel fundamental en los avances de conducción en las tecnologías de fabricación semiconductores de Intel. Sus contribuciones se centrarán en el desarrollo y la habilitación de procesos de vanguardia para la fabricación de alto volumen y sentar las bases para futuras innovaciones tecnológicas. Aprovechando su experiencia en el desarrollo de procesos, optimización de equipos y ciencias materiales, será instrumental en la creación de soluciones robustas y escalables que se ajusten al compromiso de Intel con el liderazgo en la tecnología semiconductor. Trabajando multifuncionalmente con equipos internos y socios externos, se asegurará la integración perfecta de procesos de fabricación avanzados para cumplir con los estándares de rendimiento, rendimiento y fiabilidad de los productos. Responsabilidades clave - Dirigir el diseño y desarrollo de procesos de fabricación avanzados, incluyendo la selección de materiales, optimización de parámetros, metrología de equipos y diseño de sistemas. - Conducir el desarrollo de la tecnología y la habilitación tanto para la fabricación de alto volumen como para las tecnologías futuras. - Realizar estudios de viabilidad utilizando simulaciones y metodologías de ingeniería para satisfacer las especificaciones deseadas del dispositivo. - Realizar actividades de investigación para desarrollar soluciones de procesos innovadoras para arquitecturas de dispositivos de próxima generación. - Desarrollar y aplicar mapas de la tecnología para orientar las necesidades futuras de fabricación. - Colaborar con los proveedores de equipo y materiales para diseñar y aplicar tecnologías de procesos habilitantes. - Optimize production efficiency, manufacturing techniques, and output for existing and new products. - Utilizar control estadístico de procesos y análisis de datos para mejorar la estabilidad del proceso y impulsar mejoras continuas. - Recomendar y ejecutar modificaciones al equipo operativo para aumentar la eficiencia y la escalabilidad de fabricación. - Colaborar con equipos multifuncionales para asegurar la alineación en la integración de procesos y los entregables de proyectos. El candidato debe demostrar los siguientes rasgos conductuales. - Fuertes habilidades para resolver problemas y capacidad para hacer frente a problemas técnicos complejos. - Registro probado de la colaboración con equipos multifuncionales, incluyendo rendimiento, operaciones y gestión de proveedores. Calificaciones: Las calificaciones mínimas se deben considerar inicialmente para esta posición. Las calificaciones preferidas se añaden a los requisitos mínimos y se consideran un factor más en la identificación de los candidatos principales. Las necesidades enumeradas se obtendrán mediante una combinación de la experiencia laboral pertinente de la industria, experiencias de pasantías y trabajos escolares/clases/investigación. Calificaciones mínimas - Doctorado en Ciencias de Materiales, Ingeniería Mecánica, Ingeniería Química, Ingeniería Eléctrica, Química, Física o una disciplina relacionada con STEM con 1+ años de experiencia relevante. - O Máster en los mismos campos con 4+ años de experiencia. La experiencia enumerada anteriormente debería ser una combinación de lo siguiente: - Experiencia de desarrollo de procesos de fabricación, control de procesos estadísticos, mejora de procesos y análisis de datos. -Hands on experience in wafer-level assembly, semiconductor processing, or advanced packaging technology development. Calificaciones preferidas - Experiencia en montaje a nivel de wafer, epoxi, materiales de molde, aniquilamiento o campos relacionados en embalaje avanzado. - Experiencia demostrada en programas líderes desde la formación de estrategias hasta la producción de alto volumen. - Familiaridad con tecnologías avanzadas de embalaje tales como interconexiones enlazados híbridos, envases basados en RDL o conexiones de soldadura ultrafina. - Experiencia en el desarrollo de reglas de diseño para la fabricación / REL Únase al equipo de Intel y ayude a configurar el futuro de la tecnología semiconductora a través de la innovación y la excelencia. Tipo de trabajo: Alquiler experimentado Cambio: Cambio 1 (Estados Unidos de América) Ubicación primaria: US, Oregon, Hillsboro Ubicaciones adicionales: Declaración de publicación: Todos los solicitantes calificados recibirán consideración por el empleo sin tener en cuenta la raza, el color, la religión, el credo religioso, el sexo, el origen nacional, el ascendencia, la edad, la discapacidad física o mental, la condición médica, la información genética, el estado militar y veterano, el estado civil, el embarazo, el género, la expresión de género, la identidad de género, la orientación sexual o cualquier otra característica protegida por el derecho local, la regulación o la ordenanza. Posición de confianza N/A Beneficios Ofrecemos un paquete de compensación total que se sitúa entre los mejores de la industria. Se compone de pago competitivo, bonos de acciones y programas de beneficio que incluyen salud, jubilación y vacaciones. Más información sobre los beneficios de trabajar en Intel. Rango de Salario Anual para trabajos que podrían realizarse en EE.UU.: $133,800.00-255,200,00 USD El rango mostrado en esta publicación de trabajo refleja la compensación mínima y máxima para la posición en todas las ubicaciones estadounidenses. Dentro del alcance, la remuneración individual se determina por el lugar de trabajo y factores adicionales, incluyendo habilidades relacionadas con el empleo, experiencia y educación o capacitación pertinentes. Su reclutador puede compartir más sobre el rango de compensación específico para su ubicación preferida durante el proceso de contratación. Modelo de trabajo para este papel Este papel requerirá una presencia in situ. * Los detalles de la publicación de empleo (como modelo de trabajo, ubicación o tipo de tiempo) están sujetos a cambios. * INFORMACIÓN ADDITIONAL: Intel está comprometido con el cumplimiento de la Alianza Empresarial Responsable (RBA) y las prácticas éticas de contratación. No cobramos ninguna cuota durante nuestro proceso de contratación. Los candidatos nunca deben ser obligados a pagar las tasas de contratación, los honorarios de reconocimiento médico o cualquier otro cargo como condición de empleo. Si se le pide que pague alguna cuota durante nuestro proceso de contratación, por favor reporte esto inmediatamente a su reclutador.
Ver el texto original en inglés
Job Details: Job Description: The Role and Impact As a Module Development Engineer, you will play a pivotal role in driving advancements in Intel's semiconductor manufacturing technologies. Your contributions will focus on developing and enabling cutting-edge processes for high-volume manufacturing while laying the groundwork for future technological innovations. By leveraging your expertise in process development, equipment optimization, and material science, you will be instrumental in creating robust, scalable solutions that align with Intel's commitment to leadership in semiconductor technology. Working cross-functionally with internal teams and external partners, you will ensure seamless integration of advanced manufacturing processes to meet product performance, yield, and reliability standards. Key Responsibilities - Lead the design and development of advanced manufacturing processes, including material selection, parameter optimization, equipment metrology, and system design. - Drive technology development and enablement for both high-volume manufacturing and future technologies. - Perform feasibility studies using simulations and engineering methodologies to meet desired device specifications. - Conduct pathfinding activities to develop innovative process solutions for next-generation device architectures. - Develop and implement technology roadmaps to guide future manufacturing needs. - Collaborate with equipment and material suppliers to design and implement enabling process technologies. - Optimize production efficiency, manufacturing techniques, and output for existing and new products. - Utilize statistical process control and data analytics to enhance process stability and drive continuous improvements. - Recommend and execute modifications to operational equipment to boost efficiency and manufacturing scalability. - Partner with cross-functional teams to ensure alignment on process integration and project deliverables. The candidate should demonstrate the following behavioral traits. - Strong problem-solving skills and ability to address complex technical challenges. - Proven track record of collaboration with cross-functional teams, including yield, operations, and supplier management. Qualifications: Minimum qualifications are required to be initially considered for this position. Preferred qualifications are in addition to the minimum requirements and are considered a plus factor in identifying top candidates. Requirements listed would be obtained through a combination of industry relevant job experience, internship experiences and or schoolwork/classes/research.   Minimum Qualifications - PhD degree in Materials Science, Mechanical Engineering, Chemical Engineering, Electrical Engineering, Chemistry, Physics, or a related STEM discipline with 1+ years of relevant experience. - OR Master's degree in the same fields with 4+ years of experience.   Experience listed above should be a combination in the following: - Manufacturing process development experience, statistical process control, process improvement, and data analytics. -Hands on experience in wafer-level assembly, semiconductor processing, or advanced packaging technology development. Preferred Qualifications - Experience in wafer-level assembly, epoxy, mold materials, annealing or related fields in advanced packaging. - Demonstrated expertise in leading programs from strategy formation to high-volume production. - Familiarity with advanced packaging technologies such as hybrid bonded interconnects, RDL-based packaging, or ultra-fine pitch solder connections. - Experience in design rule development for Manufacturability/ REL Join Intel's team and help shape the future of semiconductor technology through innovation and excellence.            Job Type: Experienced Hire Shift: Shift 1 (United States of America) Primary Location: US, Oregon, Hillsboro Additional Locations: Posting Statement: All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, religious creed, sex, national origin, ancestry, age, physical or mental disability, medical condition, genetic information, military and veteran status, marital status, pregnancy, gender, gender expression, gender identity, sexual orientation, or any other characteristic protected by local law, regulation, or ordinance. Position of Trust N/A Benefits We offer a total compensation package that ranks among the best in the industry. It consists of competitive pay, stock bonuses, and benefit programs which include health, retirement, and vacation. Find out more about the benefits of working at Intel .     Annual Salary Range for jobs which could be performed in the US: $133,800.00-255,200.00 USD     The range displayed on this job posting reflects the minimum and maximum target compensation for the position across all US locations. Within the range, individual pay is determined by work location and additional factors, including job-related skills, experience, and relevant education or training. Your recruiter can share more about the specific compensation range for your preferred location during the hiring process.     Work Model for this Role This role will require an on-site presence. * Job posting details (such as work model, location or time type) are subject to change. * ADDITIONAL INFORMATION: Intel is committed to Responsible Business Alliance (RBA) compliance and ethical hiring practices. We do not charge any fees during our hiring process. Candidates should never be required to pay recruitment fees, medical examination fees, or any other charges as a condition of employment. If you are asked to pay any fees during our hiring process, please report this immediately to your recruiter.
Ver el empleo en el portal y postular →Ver planes

Cuenta gratis — el contacto y el enlace oficial del empleo están en el portal.

Más empleos como este

Ingeniero de Red/Nube (DevSecOps/Seguridad)

Washington, DC

Colmena Digital de Medio Tiempo para Arquitectura

University Park

US$ 63.505/ano

Gerente de Relación de Negocios de TI - Automatización de Manufactura

Alameda Pt

US$ 130.000 – 170.000/ano

Gerente de Aplicaciones Corporativas de TI

Fitchburg

US$ 145.000 – 180.000/ano

Gerente de Producto Oracle Cloud PLM

Fitchburg

US$ 130.000 – 170.000/ano

Gerente de Aplicaciones de TI

Fitchburg

US$ 140.000 – 170.000/ano

Ver todos los empleos →