REG. 56439250
Empleo de Sort/Test Quality & Reliability Engineer (QRE) en US, OR, en la empresa Intel Corporation. Empleo real, visto en el anuncio oficial del empleador — el enlace para aplicar y el contacto están en el portal (cuenta gratis).
Descripción del empleo
Traducción automática del anuncio original del empleador.
Detalles del trabajo:
Descripción del trabajo:
Embarque con nosotros en un viaje de crecimiento y transformación a medida que creamos tecnología de ingeniería excepcional y traemos IA en todas partes. Como miembro valioso del equipo, su adaptabilidad y atención al detalle contribuirán a nuestro impulso de resultados y búsqueda incesante de calidad, asegurando que satisfagamos las necesidades de nuestros clientes con precisión.
Únase a nosotros y aproveche nuestro legado de innovación y colaboración a medida que ofrecemos tecnología mundialmente cambiante que mejora la vida de cada persona en el planeta.
Vida en Intel: ⟦L
Como ingeniero de calidad y fiabilidad de Sort/Test, liderará la preparación de calidad y fiabilidad para el hardware de los probadores, módulos de prueba, procesos de prueba, sistemas de fabricación y soluciones desarrolladas por proveedores utilizados en el desarrollo de semiconductores y fabricación de gran volumen. Prevención del riesgo de desplazamiento de la unidad, rigor de calificación, certificación del proceso de prueba y transferencia de HVM disciplinada a través de la ejecución interfuncional con el desarrollo de pruebas, ingeniería de productos, fabricación QnR, ATM, fábricas, proveedores y socios del ODM.
Sus responsabilidades pueden incluir pero no limitarse a:
• Definición y certificación del proceso de prueba: patinaje de plomo, desarrollo del proceso de prueba, calificación, certificación y rampa HVM a través de productos, arquitecturas, Sort y prueba de back-end.
• QnR Requisitos y prevención del riesgo: Definir requisitos, criterios de preparación, planes de aceptación, FMEA y cierre de mitigación para plataformas de tester, módulos, hardware de interfaz, quemador, wafer/die, metrología y hardware de proveedores.
• Estrategia de clasificación: clasificación de instalación de plomo, clasificación operacional de módulos, análisis de sistema de medición, clasificación de HVM y transferencia, validación de responsabilidad, calificación de cambio y revisiones de liberación de producción.
• Clasificación de fabricación del módulo: Asegurar que los procesos de prueba alcancen la calidad, rendimiento, decorrelación, ganancia, capacidad, estabilidad, costo y objetivos de riesgo de cliente antes de la transferencia y durante la rampa.
• Transferencia Tecnológica y Apoyo a la Fábrica: Permitir una transferencia exitosa y oportuna a las fábricas ATM; proporcionar apoyo IPG QRE efectivo para la ingeniería, calificación, piloto y producción de ingresos.
• Metodología Propiedad: Propietario, definición y actualización Métodos de certificación del Proceso de Pruebas, especificaciones, indicadores de éxito crítico, plantillas de calificación y criterios de liberación.
• Implementación de QMS: Establecer y mantener el FMEA, Planes de Control, MSA, SPC, OCAP, calibración, trazabilidad, integridad de datos, control de cambios, instrucciones de trabajo y pruebas de auditoría.
• Liderazgo de Excursión y Acción Correctiva: Liderazgo MQE, excursiones, rendimiento, hardware y investigaciones de fiabilidad mediante 8D, 5 Por qué, aislamiento de fallas, DOE y solución de problemas basada en modelos; verificar la eficacia de la acción correctiva y la prevención de recurrencia.
• Mejora analítica y continua: Use datos estadísticos de análisis y fabricación para monitorear la salud del proceso, predecir el riesgo emergente, reducir los escapes, mejorar la eficiencia de calificación y fortalecer las decisiones de certificación.
Calificaciones:
Los candidatos deben poseer las siguientes calificaciones mínimas a considerar inicialmente para esta posición. Las calificaciones preferidas se añaden a los requisitos mínimos y se consideran un factor más en la identificación de los candidatos principales. La experiencia que figura a continuación puede obtenerse a través del trabajo escolar, la investigación, las clases y el trabajo de proyectos, las prácticas, el entrenamiento militar y/o la experiencia laboral.
Calificaciones mínimas:
Licenciado con 4 años de experiencia relevante, O Máster con 3 años de experiencia relevante, O Doctorado en Ingeniería Mecánica, Ciencias de Materiales, Metalurgia, Ingeniería Química, Ingeniería Eléctrica, Química, Física, Ingeniería de Confiabilidad o un campo técnico relacionado.
Experiencias relevantes Incluye:
• Experiencia en uno o más de los siguientes: desarrollo de procesos de prueba, desarrollo de productos, operaciones de fábrica HVM, fabricación de semiconductores, metodología y estándares de prueba de productos, preparación de mueres, SORT/SDx, desarrollo de hardware, ingeniería de fiabilidad, análisis de fallos o certificación de procesos.
• Capacidad demostrada para dirigir evaluaciones de riesgos, planes de calificación, acciones correctivas, exámenes de preparación, decisiones técnicas y ejecución interfuncional.
• Fuertes conocimientos estadísticos, analíticos, escritos y de comunicación verbal, incluyendo la capacidad de traducir el riesgo técnico en acciones y decisiones claras.
Calificaciones preferidas:
• Prueba de semiconductor y flujo
• Wafer tipo, die sort, prueba final, quemado, SLT, HDMT/AHMT, V93K/Advantest
• Die prep, probing, ensamblaje de paquetes, prueba de back-end y flujo de material de extremo a extremo desde fab de silicio al cliente
• Definición del proceso de prueba, certificación del proceso de prueba, desarrollo de ATTD, transferencia de HVM y gestión de excursiones ATM
• Identifique los riesgos eléctricos, térmicos, mecánicos, de contaminación, ESD y de productos inducidos por pruebas.
• Definir los planes de mitigación y los criterios de cierre.
• Asegurar que los riesgos se rastreen a través de la rampa de desarrollo, calificación y producción.
Calidad, Confiabilidad y Análisis:
• FMEA, Plan de Control, SPC, OCAP, 8D, DOE, validación de confiabilidad y control de cambio
• Evaluación del riesgo de producto inducida por pruebas eléctricas, térmicas, mecánicas,
• JMP/JSL, SQL, modelado estadístico, capacidad de proceso, correlación y monitoreo predictivo
• Embalaje avanzado, fabricación de fundición, calidad de proveedor y sistemas de fabricación del ODM
Aproveche esta oportunidad para unirse a Intel y formar el futuro de la ingeniería. Aplicar hoy para formar parte de un equipo que impulsa la innovación y transformación líderes en la industria.
Consejos de entrevista: [enlace en el portal]
Tipo de trabajo:
Alquiler experimentado
Cambio:
Cambio 1 (Estados Unidos de América)
Ubicación primaria:
US, Oregon, Hillsboro
Ubicaciones adicionales:
Declaración de publicación:
Todos los solicitantes calificados recibirán consideración por el empleo sin tener en cuenta la raza, el color, la religión, el credo religioso, el sexo, el origen nacional, el ascendencia, la edad, la discapacidad física o mental, la condición médica, la información genética, el estado militar y veterano, el estado civil, el embarazo, el género, la expresión de género, la identidad de género, la orientación sexual o cualquier otra característica protegida por el derecho local, la regulación o la ordenanza.
Posición de confianza
N/A
Beneficios
Ofrecemos un paquete de compensación total que se sitúa entre los mejores de la industria. Se compone de pago competitivo, bonos de acciones y programas de beneficio que incluyen salud, jubilación y vacaciones. Más información sobre los beneficios de trabajar en Intel.
Rango de Salario Anual para trabajos que podrían realizarse en los EE.UU.: $120,860.00-231,670,00 USD
El rango mostrado en esta publicación de trabajo refleja la compensación mínima y máxima para la posición en todas las ubicaciones estadounidenses. Dentro del alcance, la remuneración individual se determina por el lugar de trabajo y factores adicionales, incluyendo habilidades relacionadas con el empleo, experiencia y educación o capacitación pertinentes. Su reclutador puede compartir más sobre el rango de compensación específico para su ubicación preferida durante el proceso de contratación.
Modelo de trabajo para este papel
Este papel será elegible para nuestro modelo de trabajo híbrido que permite a los empleados dividir su tiempo entre trabajar en el sitio web de Intel asignado y fuera del sitio. * Los detalles de la publicación de empleo (como modelo de trabajo, ubicación o tipo de tiempo) están sujetos a cambios.
*
INFORMACIÓN ADDITIONAL: Intel está comprometido con el cumplimiento de la Alianza Empresarial Responsable (RBA) y las prácticas éticas de contratación. No cobramos ninguna cuota durante nuestro proceso de contratación. Los candidatos nunca deben ser obligados a pagar las tasas de contratación, los honorarios de reconocimiento médico o cualquier otro cargo como condición de empleo. Si se le pide que pague alguna cuota durante nuestro proceso de contratación, por favor reporte esto inmediatamente a su reclutador.
Ver el texto original en inglés
Job Details:
Job Description:
Embark with us on a journey of growth and transformation as we create exceptionally engineered technology and bring AI everywhere. As a valued team member, your adaptability and attention to detail will contribute to our drive for results and relentless pursuit of quality, ensuring we meet our customers' needs with precision.
Join us and build on our legacy of innovation and collaboration as we deliver world‑changing technology that improves the life of every person on the planet.
Life at Intel: [enlace en el portal]
As a Sort/Test Quality & Reliability Engineer, you will lead quality and reliability readiness for tester hardware, test modules, test processes, manufacturing systems, and supplier-developed solutions used in semiconductor development and high-volume manufacturing. Drive shift-left risk prevention, qualification rigor, test process certification, and disciplined HVM transfer through cross-functional execution with Test Development, Product Engineering, Manufacturing QnR, ATM, factories, suppliers, and ODM partners.
Your responsibilities may include but not limited to:
• Test Process Definition and Certification: Lead pathfinding, test process development, qualification, certification, and HVM ramp across products, architectures, Sort, and back-end test.
• QnR Requirements and Risk Prevention: Define requirements, readiness criteria, acceptance plans, FMEA, and mitigation closure for tester platforms, modules, interface hardware, burn-in, wafer/die sort, metrology, and supplier hardware.
• Qualification Strategy: Lead Installation Qualification, Module Operational Qualification, Measurement System Analysis, HVM and Transfer Qualification, Reliability Validation, Change Qualification, and production release reviews.
• Module Manufacturing Qualification: Ensure test processes achieve quality, yield, miscorrelation, gain, capability, stability, cost, and customer-risk objectives before transfer and during ramp.
• Technology Transfer and Factory Support: Enable successful and timely transfer to ATM factories; provide effective IPG QRE support for engineering, qualification, pilot, and revenue production.
• Methodology Ownership: Own, define, and update Test Process Certification methods, specifications, critical success indicators, qualification templates, and release criteria.
• QMS Deployment: Establish and maintain FMEA, Control Plans, MSA, SPC, OCAP, calibration, traceability, data integrity, change control, work instructions, and audit-ready evidence.
• Excursion and Corrective Action Leadership: Lead MQE, excursion, yield, hardware, and reliability investigations using 8D, 5 Why, fault isolation, DOE, and model-based problem solving; verify corrective action effectiveness and recurrence prevention.
• Analytics and Continuous Improvement: Use statistical analysis and manufacturing data to monitor process health, predict emerging risk, reduce escapes, improve qualification efficiency, and strengthen certification decisions.
Qualifications:
Candidates must possess the below minimum qualifications to be initially considered for this position. Preferred qualifications are in addition to the minimum requirements and are considered a plus factor in identifying top candidates. The experience listed below may be obtained through schoolwork, research, classes and project work, internships, military training, and/or work experience.
Minimum Qualifications:
Bachelor's degree with 4+ years of relevant experience, OR Master's degree with 3+ years of relevant experience, OR PhD in Mechanical Engineering, Materials Science, Metallurgy, Chemical Engineering, Electrical Engineering, Chemistry, Physics, Reliability Engineering, or a related technical field.
Relevant Experiences Include:
• Experience in one or more of the following: test process development, product development, HVM factory operations, semiconductor manufacturing, product test methodology and standards, die preparation, SORT/SDx, hardware development, reliability engineering, failure analysis, or process certification.
• Demonstrated ability to lead risk assessments, qualification plans, corrective actions, readiness reviews, technical decisions, and cross-functional execution.
• Strong statistical, analytical, written, and verbal communication skills, including the ability to translate technical risk into clear actions and decisions.
Preferred Qualifications:
• Semiconductor Test and Flow
• Wafer sort, die sort, final test, burn-in, SLT, HDMT/AHMT, V93K/Advantest
• Die prep, probing, package assembly, back-end test, and end-to-end material flow from silicon fab to customer
• Test Process Definition, Test Process Certification, ATTD development, HVM transfer, and ATM excursion management
• Identify electrical, thermal, mechanical, contamination, ESD, and test-induced product risks.
• Define mitigation plans and closure criteria.
• Ensure risks are tracked through development, qualification, and production ramp.
Quality, Reliability and Analytics:
• FMEA, Control Plan, SPC, OCAP, 8D, DOE, reliability validation, and change control
• Electrical, thermal, mechanical, contamination, ESD, and test-induced product risk assessment
• JMP/JSL, SQL, statistical modeling, process capability, correlation, and predictive monitoring
• Advanced packaging, foundry manufacturing, supplier quality, and ODM manufacturing systems
Take advantage of this opportunity to join Intel and shape the future of engineering. Apply today to be part of a team that drives industry-leading innovation and transformation.
Interview Tips: [enlace en el portal]
Job Type:
Experienced Hire
Shift:
Shift 1 (United States of America)
Primary Location:
US, Oregon, Hillsboro
Additional Locations:
Posting Statement:
All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, religious creed, sex, national origin, ancestry, age, physical or mental disability, medical condition, genetic information, military and veteran status, marital status, pregnancy, gender, gender expression, gender identity, sexual orientation, or any other characteristic protected by local law, regulation, or ordinance.
Position of Trust
N/A
Benefits
We offer a total compensation package that ranks among the best in the industry. It consists of competitive pay, stock bonuses, and benefit programs which include health, retirement, and vacation. Find out more about the benefits of working at Intel .
Annual Salary Range for jobs which could be performed in the US: $120,860.00-231,670.00 USD
The range displayed on this job posting reflects the minimum and maximum target compensation for the position across all US locations. Within the range, individual pay is determined by work location and additional factors, including job-related skills, experience, and relevant education or training. Your recruiter can share more about the specific compensation range for your preferred location during the hiring process.
Work Model for this Role
This role will be eligible for our hybrid work model which allows employees to split their time between working on-site at their assigned Intel site and off-site. * Job posting details (such as work model, location or time type) are subject to change.
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ADDITIONAL INFORMATION: Intel is committed to Responsible Business Alliance (RBA) compliance and ethical hiring practices. We do not charge any fees during our hiring process. Candidates should never be required to pay recruitment fees, medical examination fees, or any other charges as a condition of employment. If you are asked to pay any fees during our hiring process, please report this immediately to your recruiter.